施耐德电气“智造，引领制造”线上直播，邀你参加！

大约是上个时代的事了， 身边的PLC工程师们常常谈论的话题， 常常围绕着： “机器的处理速度” “带点能力” “现场通信”…

当工业以太网、分布式智能、工业互联、工业大数据通信处理推动的IT与OT的融合大潮来袭。智能制造，大数据，云计算……处处都是新的机遇和挑战，这是一个崭新的时代。

落后的工控产品，早已在这场制造业转型升级的革命中显得力不从心。高端PLC，正迈入转型升级的临界点，一场自动化领域的更新换代进化论，正在发生。安全、稳定的基本诉求尚待更好完善，灵活、开放与智能化的无缝集成亟需快速跟进。

瞬息万变的时代，工控工程师们，如何用更加先进的自动化解决方案，助推“智能制造”的生根落地？

PLC的引领者——施耐德电气MODICON，一如既往地潜心为未来工业物联所需的底层控制架构而设计，并通过分步推出验证的方式，将优秀的PLC系统编程开发平台、系统IO硬件和通信网络架构平台、核心处理器技术等进行深度集成，并逐步推向市场。帮工程师们面向未来需求，享受新技术和理念带来的优秀性能，而无须担心产品、技术更新带来的不确定性。

Modicon ePAC（包括单机M580系统和冗余控制器昆腾+ 系统），就是这一过程中，推出的新一代高端大型控制器：

• 高稳定可靠性需求 • 面向未来工业互联需求 • 工控智能化控制系统构架 • 全面的信息安全部署 • 标准、开放、透明的网络通信 • 传承专业、简单开放的特性，为客户提本全面保障

施家的工控创新之道，有何借鉴之处？ 智能制造的规划构想，如何落地延伸？ 制造业升级转型革命的工控工程师如何跟上节奏？ 如何顺势而上，借由更加先进的自动化解决方案？ 如何成为新一代自动化控制与智能制造的领航者？

4月13日 14:00 施耐德电气工业自动化领域资深专家 现身直播平台 面对面与你分享施家智能制造的创新之路 新一代大型PLC Modicon ePAC的优异设计、应用案例 以及制造业的未来方向与趋势

等你来哟！

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