集智达将参加第十一届国际现代工厂/过程自动化技术与装备展览会
为了更好的展示我公司产品在工业自动化技术方面的优势，集智达公司决定参加由中国机电一体化技术应用协会主办6月21日-24日在国展举行的“2007 FA/PA第十一届国际现代工厂/过程自动化技术与装备展览会”。
届时，公司将为业内观众展示几款最新推出的产品：采用Intel® Dual-Core Xeon® LGA771处理器的PEAK-8920VL2工业全长卡，采用特别的CPU散热器设计，最高可达8G内存，支持2×PCI Express千兆网，高网络带宽，6 x USB2.0接口等，更高可靠性、更高运算性能无以伦比；NICE系列新品NICE-3100P2无风扇嵌入式系统，是在原有NICE-3100基础上重新设计，在外围新增了2个PCI 扩展口，额外的扩展使NICE 3100P2更适应于自动操作和控制，数字运算控制等等环境应用。同时还将性价比较高的GX3系列嵌入式单板电脑以及采用Intel® CoreTM 2 Duo处理器的Mini-ITX嵌入式主板等多款产品进行展出。并派出多名专业人员向到会者提供详尽的产品技术知识及相关产品咨询服务。
在此，诚邀新老用户及对我们产品感兴趣的客户前来参观咨询。
开展时间：2007年6月21日—24日（四天）
展会地点：北京·中国国际展览中心8B馆
展 位 号：137展位
进入北京集智达智能科技有限责任公司 网上展厅>>>
北京集智达智能科技有限责任公司相关新闻：
集智达助力国防建设，电子展再显雄风
保障奥运建设 集智达再立新功
集智达GX3系列3.5”嵌入式主板再添新品SBC-3669
集智达4U 19” 多功能工业电脑机箱IPC-400隆重登场
王者之风 终极挑战──集智达新款钻石系列Diamond-440A高端工控机强劲登场
集智达“FA/PA”展会上力推新品，挑战高端
江湖联盟 共襄盛举
集智达推出首款Intel Core 2 Duo CPU ，PICMG 1.0 总线：
构建安全、可靠的国防数字化系统平台
“随需而动，推动产业平台新纪元- 2007 Nexcom Day”深圳研讨会完美落幕
随需而动，推动产业平台新纪元- 2007 Nexcom Day巡回研讨会启动
更多北京集智达智能科技有限责任公司新闻...
links
IAC TME + SENSOR Expo专题 技术支持：中华工控网
http://www.gkong.com
