康泰克关注全球环境，率先行业推行产品“无铅化”----访日本株式会社康泰克上海代表处行销主管周大炜先生--上海自动化展览第十届国际工业自动化与控制技术展览会IAC 第十届中国国际传感器、测试测量展览会新闻专题

2006年1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业推行无铅化制造迫在眉睫。业内人士指出，无铅化对我国电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战，无论是元器件、设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和技术变革的压力。

同样在电气制造行业，上游企业已经在采取措施应对“无铅化”潮流。对于工控界的“无铅化”一直是业界关注的焦点，CONTEC于2006年5月11日-13日应邀参加IAC，TME+SENSOR 2006展会，通过这个平台中华工控网记者采访了日本株式会社康泰克上海代表处行销主管周大炜先生。

目前全球甚为流行一个新的名词就是“无铅”，更有甚者称“您今天无铅”了吗？面对全球环境的日益恶化，以及欧盟RoHS指令和WEEE指令的出台，电子制造企业纷纷出招应对。康泰克做为全球性企业，以高度的公益心率先行业推行产品“无铅化”。据周先生介绍，康泰克于2004年就开始关注无铅化事业，并制定相关实施方案，计划于2006年6月对康泰克产品实现全线无铅化设计，具体实施情况如下：

    CONTEC集团，努力争取到2006年6月，实现产品的完全无铅化设计。
    与无铅化同步，积极推进RoHS标准对象的有害物质的非含有化活动。
    无铅化产品为，鉛含有率在0.1wt%以下的产品。
    无铅化等级Phase2是指电路板在实装阶段，基板安装表面的处理，印刷电路，焊接等的无铅的状态，以及安装电子元器件的接合部分不含有铅的成分。

● CONTEC无铅化实施状况
　　2003年4月结成无铅化推进项目小组，从2004年开始进行应该提供无铅化产品的准备。
　　安装技术的确立已经完成，到2004年11月已经明确，对产品的无铅化提供完全可行。
　　关于产品的质量问题，除去通常的评价试验之外，加入实施无铅焊接的接合测试，保证对无铅化产品的安心使用。
　　今后，更进一步考虑环境保护，进行产品的研究开发，对于新产品，以无铅化为前提，开展研发活动。

● 无铅化实施计划
（1）新研究开发产品(2005年4月以后的新产品)
预定全部产品做到完全无铅化(Phase2以上)，完成商品化的全过程。　
（2）现有产品的改造(预定到2006年6月全部完成)
陆续进行完全无铅化的设计变更(包括更换元器件)，预定推出完全无铅化的产品(Phase2以上)。
然而，在现有产品中，即使变更设计，代用元器件包括不能完全无铅化的元器件时，产品本身作不到完全无铅化，使用无铅焊接，做到减少产品的含铅成分。　
（3）关于产品的无铅化和RoHS指令，根据客户的需求，进行协商，建立更为具体，细致的服务体制。

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