* 第一款DeviceNet 从站专用芯片 * 与采用嵌入式DeviceNet通信模块相比体积大大缩小 * 迅速完成DeviceNet从站设计 * 提供参考设计/评估板 * 适合批量生产用户
工业级温度范围 PLCC44封装
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