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体验项目:

活动状态:接受报名
产品型号:BIS-6670E
生产厂家:深圳华北工控股份有限公司

参与要求:
1、产品必需在您的解决方案中实际运行;
2、必须如实填写提交《体验申请表》;
3、有充裕的时间,能在规定期限实操设备并撰写体验报告或者应用案例,报告要求原创、客观公正,图文并茂【报告提交:tiyan@gkong.com】。

体验流程:
填写报名表->核实报名信息->厂商审核应用情况->审核通过后获得体验资格->厂商发货->产品试用->撰写体验报告->报告评奖

  • 产品介绍
  • 产品参数
◆ 无风扇设计、全铝合金外壳,可靠性高、机身小巧、易于安装和维护
◆ 基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170处理器
◆ 支持1xSODIMM内存插槽 DDR3L1066/1600MHz内存,最大支持8GB
◆ 支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS显示接口,支持独立三显
◆ 提供:6x COM,1x SATA3.0,4 x USB3.0,2 x USB2.0,2x LAN,支持1XMic_in,1XLINE_OUT,8BitsGPIO,1x KB/1x MS
◆ 拥有1个SIM卡槽;支持3G模块
◆ 整机尺寸:190mmx150mmx62.2mm

型号

BIS-6670E

颜色

黑色/银色

尺寸

190mmx150mmx62.2mm(W×D×H)

机箱结构

冰翅型材外壳,全铝合金结构

机箱材质

全铝合金

主板型号

BPC-7942

处理器

基于Intel®Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170处理器

芯片组

----

内存

支持1xSODIMM内存插槽 DDR3L1066/1600MHz内存,最大支持8GB

硬盘

提供1个2.5”硬盘位

网络

2个100/1000M网卡,用RTL8111F-CG

USB

6个USB接口;4 x USB3.0,2 x USB2.0

串口

6个COM口

显示

支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS显示接口,支持独立三显

散热系统

无风扇,采用"冰翅"散热系统传导散热

无线

支持3G模块

SIM卡槽

支持1x SIM卡槽

PS/2

1x KB,1x MS

GPIO

8xGPIO

扩展接口

1个MINI PCIe 插槽,

(支持Mini-PCIE 无线网卡/MSATA可选)

供电方式

支持单电源+12V供电

安装方式

桌面型或壁挂安装方式

工作温度

-20℃~70℃

存储温度

-40℃~80℃

相对湿度

5%~95%相对湿度, 无冷凝

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