研华COM底板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下5项内容：COM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务，解决开发中遇到的问题，研华推出COM系列技术培训，所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课，使得您在半天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务，掌握COM底板开发流程。

　　为了维持课程品质，每场次上课名额均有限制，提前报名预留座位。