威盛嵌入式主板—上海福研2006年巡回研讨会威盛嵌入式主板—上海福研2006年巡回研讨会威盛嵌入式主板—上海福研2006年巡回研讨会威盛嵌入式主板—上海福研2006年巡回研讨会
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研讨会内容:
在这场盛会中,威盛坚强的专业技术团队及产品经理将为各位介绍威盛电子新一代x86架构嵌入式产品平台及最新微处理器、芯片组的技术扩展与延伸。此外,为提供客户全方位的解决方案,威盛研发团队在软件方面亦投入相当的心血,在会中也将与大家分享在嵌入式开发工具包的研发成果。除了丰富扎实的技术飨宴外,现场特地规划国内外先进应用案例,不同市场的嵌入式产品展示平台,帮助您在相关市场中掌握先机,期盼与你透过这场盛会一起发现嵌入式市场的充沛活力和新的商机。

研讨会时间安排:
城市 日期  时间 会议地点
温州 2006-05-11 13:30-17:00 温州民航路2号温州王朝大酒店
杭州 2006-05-12 13:30-17:00 杭州市文晖路 448 号星都宾馆 东浦厅
成都 2006-05-16 13:30-17:00 成都市一环路南一段47号川音爱乐酒店三楼多功能厅
南京 2006-06-1 13:30-17:00 南京市中山路 200 号中山大厦 2 楼博雅厅
议程安排:
1 开场致辞
2 公司情况、component产品说明
3 EPIA产品、行业发展、应用案例说明
4 FAE支持(技术答疑)
5 上海福研自动化技术有限公司介绍
6 活动抽奖
报名方式: 021-54270066-239 胡建伟 jianwei.hu@fushengtek.com
021-54270066-238 张红松 hongsong.zhang@fushengtek.com
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