继RK3576工控机系列发布后，米尔电子推出轻量化款MEC-B5760，聚焦AI边缘计算场景。MEC-B5760工控机基于瑞芯微RK3576八核处理器，内置6 TOPS NPU，可选配RK1828、RK1820、Hailo、DeepX等多款算力模块，可灵活扩容，整机最高32 TOPS。全铝机身巴掌大，端侧稳定运行8B大模型，覆盖AI视觉质检、智慧交通、智慧工地、智慧园区等众多边缘场景。

把8B大模型装进工控机，实现"真AI"

RK3576内置6 TOPS NPU，可选配各算力卡扩展至最高整机32 TOPS。AI推理不用连云端，数据不出设备，毫秒级推理，本地化更安全。 告别云端年费，一次投入，长期使用。

算力灵活扩容，不止一种选择

MEC-B5760支持RK1828、RK1820、Hailo、DeepX等多种AI算力模块，按需扩展，满足不同规模模型部署及多样化AI应用需求。小模型用内置NPU，大模型插卡扩容，一套硬件适配多种场景。

硬核多媒体：8K解码+4K编码+双屏独立输出

Mali-G52 MC3 GPU加持，8K@30fps解码 + 4K@60fps编码，H.265/H.264/VP9/AV1全格式硬解。HDMI 4K@120Hz + Mini DP 4K@60Hz双路独立显示。从视频分析到多屏边缘终端，多媒体性能不妥协。

3天搞定产品开发，开发效率质变

RK3576八核CPU性能强悍，AI编程工具丰富。告别交叉编译和Qt，直接HTML/CSS/JS出交互界面。从传统嵌入式开发方式到Web开发方式，开发效率质变——从“月”到“天”。

全场景无线连接，随时在线

板载Wi-Fi 6+蓝牙+4G/5G，出厂即具备无线能力。无论车间还是户外，告别布线束缚，远程部署无忧。

米尔新品｜轻量化AI边缘工控机，算力灵活扩

全金属机身，封闭式设计

机身采用全铝材质外壳，密闭式/嵌入式设计，防尘防污，整体小巧精致（150×101×47mm，仅575g）。高级灰美学+铝合金一体成型，为苛刻空间而生。

鳍型被动散热，超静音运行

整机采用金属鳍型设计，利用热对流原理实现高效被动散热。无风扇、无积灰、无机械磨损、零噪音。0~70°C宽温下7×24小时持续稳定运行，纯物理散热。

多项严苛测试，为长期稳定而造

十二项测试全覆盖：高低温、高温老化、满负荷压力、3000次上掉电、全IO、电源稳定性，以及辐射发射、传导发射、静电放电、辐射抗扰度、浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群等测试。

多种安装方式，灵活现场部署

导轨式、壁挂式、桌面式，三种方式随心选。标准DIN导轨安装适配机柜部署，壁挂节省台面空间，桌面开箱即用。

双系统镜像，开箱即开发

Debian 12 + Yocto（含Yocto RT），两套系统镜像任选。全开源BSP源码交付——U-Boot、Linux 6.1内核、所有外设驱动一个不少。配套用户指南、软件评估指南，从开机到产品落地，全程有文档护航。

覆盖众多边缘场景

AI视觉质检、智慧交通、端侧大模型推理、自动驾驶、智慧物流、智慧零售、智能电网巡检、安防监控、智慧城市——从产线到城市，一机通吃。 支持批量定制，外壳/LOGO可定制。

MEC-B5760五大核心卖点

①	算力灵活扩容：	最高6+26TOPS，多算力模块可选，端侧跑8B大模型
②	硬核多媒体功能：	全格式硬解+双路4K独立显示
③	全环境通用：	全铝机身+鳍型散热+12项测试
④	3天搞定产品开发：	Web技术栈+双系统镜像+全开源BSP源码交付
⑤	多边缘场景适配：	WiFi6+4G/5G+三种安装+多边缘场景覆盖