端侧AI大趋势下，华北工控有鉴于智能制造、智慧城市建设场景中不断增长的，海量物联网设备数据本地化计算和智能化分析处理需求，基于瑞芯微系统级芯片RK3568打造了边缘智能网关计算机，比如1U“冰翅”无风扇工业整机BIS-6360ARA-B10。

　　华北工控BIS-6360ARA-B10具备边缘AI加速计算能力，搭载RK3568四核A55@2GHz处理器，内置1 Tops算力NPU，支持64位运算。集成Mali-G52 2EE GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.1等图形接口和4K@60fps视频解码。板载2~8GB LPDDR4X内存，支持1*SATA 3.0、1*128GB eMMC、1*128G TF存储，满足工业控制、视频监控等场景中复杂图像处理、实时响应的产品要求。

　　整机配置了丰富接口，包括多个千兆RJ45网口、OTG、USB3.0接口，RS-232/485/Debug接口，并支持4G/5G网络模块扩展，可以实现异构设备连接和多源数据聚合。整机还支持HDMI、VGA显示接口，Headphone/MIC-IN音频接口，POWER_LED、SYS_LED、PWR_SW和多个DIO、relay DO等IO接口，方便用户实现工业物联网场景中更多外设接入和AI模型部署。

　　华北工控BIS-6360ARA-B10还具备高安全性与可靠性保障，采用国产芯，并深度适配Android/Linux/debian/鸿蒙等操作系统，具有开源生态和更安全可信能力。被动散热结构设计，进一步提升设备系统的散热效能、可靠性与环境适应性，能够在高负载、-20℃-70℃宽温、高湿度、震动、多尘、电磁干扰等严苛环境下稳定运行，适配更多领域边缘侧应用场景。

　　BIS-6360ARA-B10主要技术特性：

　　•支持RK3568四核A55@2GHz处理器；

　　•集成Mali-G52 2EE GPU，1*HDMI，1*VGA；

　　•板载2~8GB LPDDR4X内存；

　　•4*LAN、1*OTG、4*USB3.0；

　　•1*Debug、4*RS-232/485(COM4可选GPS);

　　•板载WIFI、BT(兼容AP6275S/AP6398S 2.4/5G双频WIFI6 BT5.0)；

　　•1*M.2 B KEY(支持5G)、1*Mini-PCIe(支持4G)；

　　•6*DIO、2*relay DO；

　　•“冰翅”无风扇散热结构，可桌面安装；

　　•尺寸为222mm x 105 mm x58.5mm。

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