9 月 19 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。

中国半导体行业今年受到政策支持和技术创新的双重鼓励，显示出强大的复苏动能，IC 设计的需求及复杂性也随之增长。西门子数字化工业软件 Siemens EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中表示： “今天的半导体技术已经成为众多行业发展的核心，而究其根本，EDA 工具是最重要的动能。西门子 EDA 将系统设计的集成方法与 EDA 解决方案相结合，以 AI 技术赋能，提供全面且跨领域的产品组合，同时支持开放的生态系统，与本土及国际产业伙伴建立紧密合作，并肩探索下一代芯片的更多可能性，助力中国半导体行业的创新升级。”

西门子数字化工业软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会，并于会上发表名为“激发想象力——综合系统设计的新时代”的主题演讲。Mike Ellow 指出：“随着各领域对半导体驱动产品的需求急剧增长，行业正面临着半导体与系统复杂性日益提升、成本飙升、上市时间紧迫以及人才短缺等多重挑战。在此背景下，掌握半导体设计的前沿技术和创新工具成为企业实现创新、保持竞争优势的关键所在。西门子 EDA 将持续为 IC 与系统设计注入活力，帮助客户以及合作伙伴挖掘产业发展新机遇。”

Mike Ellow 同时介绍到，西门子 EDA 通过构建一个开放的生态系统，协同设计、优化终端产品开发，并运用全面的数字孪生技术，专注于加速系统设计、先进 3D IC 集成，以及制造感知的先进工艺设计三大关键投资领域，助力客户在需求多变、产品快速迭代的时代中持续引领市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决方案在云计算和 AI 技术层面的融合发展，阐述西门子 EDA 如何应用 AI 技术持续推动产品优化，让 IC 设计 “提质增效” 。

在下午分会场中，来自不同领域的西门子 EDA 技术专家与多位产业合作伙伴分享了其经验和见解，展示 IC 设计的前沿技术创新及应用。西门子数字化工业软件 Siemens EDA 全球副总裁兼亚太区技术总经理 Lincoln Lee 表示： “随着 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术的蓬勃发展，芯片设计需求日益复杂。为了应对这一挑战，需要与时俱进且切合需求的 EDA 工具来全面满足行业需求。西门子 EDA 不断加强技术研发，并结合西门子在工业软件领域的领先能力，从设计、验证再到制造，帮助客户提升设计效率以及可靠性，在降低成本的同时，缩短开发周期。”

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