2002年我国电子电路行业走过了艰辛的一年，外资的大量涌入使得 PCB价格竞争日趋激烈，兼并重组使我国的PCB产业结构发生了巨大变化。

　　PCB业稳步提升

　　首先应明确一个定义，凡在中国注册的企业，不论是国有的、私营的、股份的、合资的或独资的，都是中国的企业，都统计在中国政府的经济信息数据中。

　　2002年，我国CCL与PCB的产量增长均约为20%，而销售额只增长了 5%左右，约为378亿元。销售量的增加主要依靠新厂投产或扩产，而单价的下调已经对企业产生严重影响。

　　2002年，我国共有PCB企业约700个，分别分布在珠江三角洲(约占 60%)、长江三角洲(约占3 0%)和京津塘及其他地区(不足10%)，而且随着境外大企业的进入，长江三角洲的产量和多层板的产能在快速提升；原辅材料企业450家；专用设备企业约300家。

　　中国PCB工业，在企业规模、生产水平、技术投资、管理方法及研制开发等各方面与国外还有差距。在全国近1600个电子电路企业中，大型企业不足10%，而且大多是境外的独资或合资企业。2003年第二届中国电子电路排行榜中，PCB44家企业的产值就占全行业的42.17%。

　　2002年由于各国PCB企业纷纷在中国设厂投产，尤其是我国台湾省的PCB企业建厂规模过大，扩产速度过快，使其开工率仅有产能的一半多一些，再加上整机不断降价的压力及近年国内出现专业化工序生产企业和无(少) 设备公司，以及互联网报价的出现加速价格的下跌，造成PCB 产能短期内相对过剩。单面板已经没有下调空间，如果价格不加控制地再往下跌，就会给企业的扩大再生产，技术的更新与发展带来严重的后果。

　　汽车业推动PCB增长

　　中国持续高速发展的电子信息产业已成为中国电子电路行业高速发展的重要保障。2003年，我国信息产业增加值将达到6320亿元，电子信息产品制造业销售收入16400亿元。

　　此外，世界各著名汽车公司也已纷纷落户中国，这也给我国的PCB 行业带来新的发展机遇。2001年我国生产汽车285万辆；2002年突破了 310万辆，其中轿车、客车、卡车各三分之一；2003年，中国的汽车产量将会有更大的提升，预计可生产390万辆至400万辆。

　　目前，中国的汽车成本中，电子自动化产品的比例约为30%，而国际先进汽车成本中的电子自动化比例即将达到50%～60%。因此，中国汽车工业的迅速发展将会刺激我国PCB的进一步发展。

　　预计2003年至2005年中国的印制电路的产量会以20%的速度增长，而且在2005年～2006年会出现一个更大的增长，成为全球仅次于日本的第二大电子电路生产国。

　　但是由于中国的电子电路产品已经进入世界市场，因此将会受到国际形势和变化的影响：由于世界经济不确定因素的增加，对我国电子信息产业发展带来的影响不容忽视；产业结构调整面临新的挑战；进口压力加大，PCB行业面临更大冲击。

　　PCB生产技术应国际化

　　近年来，中国PCB行业的主要产品，其产量、产值的绝对量已经由单面、双面转向多层，而且正在从4～6 层向6～8层以上提升。中国的多层板产值是在1995年超过单面板的，而多层板的产量是2000年超过单面板的。

　　近年来，世界各柔性板企业纷纷加盟中国，我国现已有柔性板生产企业50余家，随着日本、美国和我国台湾省的超级柔性板的进入，双面、多层柔性板的产量、产值会迅速增加。

　　据预测，单面刚性板不会有大的提升，产量会有小幅提高，趋于平衡状态，越来越多的企业会逐步采用银浆灌孔、碳浆灌孔等工艺来满足用户的需求，并提高产品的附加值。

　　PCB从安装基板向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、 BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)的日益流行，要求PCB封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能， 出现埋置元件印制板，以适应高密度组装要求。

　　随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光、电合一的模块化技术(光器件和电器件同一的模块组合的设计技术、安装技术)。

　　随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5 %以下，甚至3%以下。

　　为满足芯片级封装(CSP)和倒芯片封装(FC)的发展需要，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB，但其高价格限制了它的使用，因此，需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH结构的PCB，不断 优化积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产化。

　　为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。

　　激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光加工机成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm。2002年，我国大约有激光钻机180～200台， 以CO2钻机为主，预计近年将会以50%的速度增加。

　　PCB市场要全球化

　　由于世界各国的厂商纷纷涌入中国，急于建厂扩产，加上国内企业的更新换代，兼并重组，使国内PCB产品暂时供大于求，这加速了PCB行业从卖方市场向买方市场转变。

　　通信和交通的发达使地球“变小”，方便了物资交流。外资企业较熟悉国际市场，规模大的PCB企业都以国际市场为主，选择著名电子设备公司为自己的客户确立供应链。再加上中国加入WTO，更有利于国内 PCB企业进入全球市场参与竞争。

　　中国的电子电路行业面临国内市场国际化，国际竞争国内化的严峻形势，而且经济对外依存度明显上升。

　　数字表明，2002年全世界手机产量4亿部，中国与韩国各生产1.2亿和1.1亿部，中韩将占全球手机产量的56%。

　　但手机PCB板产量最大的是我国台湾省，IC封装最大的也是我国台湾省。祖国大陆与我国台湾省共生产手机PCB板约1.5亿块、韩国8000万块、日本7000万块。但日本的产品结构不一样，日本生产高水平机型，而且采用2-4-2积成法生产，并且多是软硬混合板，所以销售价格要比我们高。

　　PCB业前景看好

　　由于近两年来美国电子工业的下降，使世界印制电路产值明显下降，尤其是美国本土和欧洲的印制板制造企业严重衰退。根据美国IPC的统计数据显示，“美国和北美刚性PCB和柔性PCB板2000年销售额为109亿美元，2001年为78亿美元，而2002年仅为63亿美元”，“下降幅度十分惨痛”，“美国疲软的电子设备生产成为美国国内PCB复苏的主要障碍”。

　　在北美的许多印制板制造商们企盼着美国电子工业衰退的终结，但未见明显回升。美国的印制板制造商们除了采取在本土裁员或关厂等应急措施外，为了长远的发展，他们将战略重点转移到亚洲。西方厂商看重东方市场，电子制造业在亚洲获得空前发展，尤其是在中国。目前，中国已经成为电子制造业大国。

　　随着改革开放的深入，以及中国的长治久安和社会的稳定，吸引了越来越多的境外厂商。这是中国企业难得的机遇，只有牢牢抓住这个机遇，寻找差距，迅速提高自己，才能使中国的电子电路行业真正攀登世界高峰。
 
 
产经网-中国电子报