中国自动化学会专家咨询工作委员会指定宣传媒体
新闻详情
isee-

台湾封装与测试厂商很快可获准大陆投资建厂

http://www.gkong.com 2004-04-19 12:01 《中华工控网》原创

据台湾工商时报15日报道,台湾“经济部”企业局很快将出台有关规定,批准台湾封装与测试厂前往大陆投资。

  报道引述产业界人士的话说,台湾封装与测试业领先企业都认为在大陆投资对满足急剧增长的市场需求具有十分重要的意义。

  国际封装与测试业巨头,如安科科技(Amkor Technology)、STATS ChipPAC,均在我国内地大手笔投资建厂,令台湾厂商深感压力沉重,迫切需要迎头赶上。

  据台湾产业界人士分析,台湾“经济部”可能最初只允许投资建设采用不太先进技术的封装厂。

相关新闻
版权所有 中华工控网 Copyright©2024 Gkong.com, All Rights Reserved