英特尔公司23日在成都宣布，将投建半导体封装测试项目的第二阶段工程。新工厂将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运，并将封装测试英特尔最先进的微处理器。英特尔公司技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩·卡赞尼奇说：“这一项目将会为成都和中国带来英特尔最新的产品和封装测试加工技术，也表明英特尔在中国西部有效开展业务能力的信心不断增加。”英特尔在成都的第一个工厂现正在建设之中，预计将于2005年下半年按期建成并正式投入运营。第二个工厂预计将于今年晚些时候开工，并于2007年初建成投产。每个工厂将聘用约600名员工，另有约100名员工从事行政和辅助性工作。  　　  据卡赞尼奇介绍，2004年4月7日，英特尔在成都投资3.75亿美元的芯片厂已开工建设。在项目第一阶段建设过程中，就宣布进行项目第二阶段投资，在英特尔封装业务发展史上是绝无仅有的。这表明英特尔公司非常看重成都市稳定而具有吸引力的投资环境，因此有意加强在成都的投资力度。
  　封装测试的先进微处理器将选用英特尔65纳米技术制造的芯片进行加工。英特尔公司将于2005年推出多内核处理器，这将会增加加工过程的复杂程度。此项目的总投资额细节尚未最后确定，但为了建设项目和采购封装测试英特尔最先进微处理器所需的设备，英特尔公司与成都市政府已经同意将位于成都市出口加工西区内的英特尔项目的总投资规模从3.75亿美元扩大到4.5亿美元。该项目今后不排除进一步增资的可能性。

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