Speedline Technologies公司于2005年的SEMICON West上展示其最新XyflexPro+点胶系统。
　　XyflexPro+采用了最新的运动控制驱动技术，具有先进的复合构台(composite gantry)设计结构和线性驱动系统，额定速率较传统产品提高了30%，精度增加了1倍，该产品可单独使用也可在线系统应用，具有独特的灵活性，易于配合电子、汽车、医疗等系统中的点胶应用。
　　展示会上，XyflexPro+配备了用于晶圆应用的100级绝对无尘室，示范了XyflexPro HVB双头点胶系统和Accel MicroCel清洁平台。