——电子行业无铅化洪流不可挡
日前,芯发威达电子(上海)有限公司(IEI中国总部)收到某欧洲客户3万片PCB板的大订单。应客户要求这批订单的生产全部导入无铅制程, IEI提供IEI集团在中国的研发、制造及销售的全方位服务,IEI在2003年开始研究无铅制程技术,IEI在2004年引进无铅制程的先进设备,同时在国内外制造工厂成功执行无铅过程,开发使用相同温度无铅焊接制造高密度PCB装配技术,用实力证明自己完全有能力胜任无铅化清洁生产。IEI身为工控业龙头,担负着绿色电子产业责任与使命,积极响应国际反有害物质行动,力争在国际电子行业变革时期立稳脚跟,成为绿色电子企业之典范。
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在均质材料中铅、汞、六价铬、聚溴联苯及聚溴联苯醚之最大允许浓度为0。1WT%;镉之最大允许浓度为0。01WT%
这些物质被限制后,对于世界工业的影响是不容忽视的: 首先,再利用发展观念的大大兴起,强调产品再回收循环使用性。 第二,形成一种非关税贸易壁垒,欧洲日本等国于2004年开始全面禁铅,含有害物质的产品将很难再进入这些国家。 第三,限用有害物质,导致原材料的变革,材料成本与管制成本大增,材料零组件采购风险提高。 第四,清洁生产(CP)的要求,导致制程的变革(如:无铅焊锡),挑战生产线工程能力与信赖度。 由此可见,要改变现状并不一件容易的事,对于很多制造商来说,关系到企业的生死存亡,无力转型的企业很难在变革的时代生存。那么要如何应对?
倡导无铅化绿色电子制造 对于电子行业来说,铅是电子产品中焊锡的主要成分之一,由于铅锡合金焊料以相对低廉的价格提供了较优异的机械、热和电性能,所以在电子工业中得到了广泛使用。据统计,目前全球电子待业每年使用焊料消耗的铅约为20,000吨,大约占世界每年铅总产量的5%,随着国际电子装联无铅化的发展和铅等有毒物质禁用法律法规条文的颁布,电子产品无铅化已是必然趋势。
上海IEI率先导入无铅制程,在印刷版组装过程中,完全放弃使用铅焊,改用锡银铜合金。由于无铅焊锡的熔点较高,高达230度到240度之间,且在应用时可能会有搭接,润湿消除,无法湿润,翘起,及气孔等等的缺陷,工艺方面要求颇高,这需要先进的设备才能生产。 |