针对景气逐渐蓬勃的亚洲市场，凌华科技6月15至17日将参加新加坡CommunicAsia展，展出采用无铅制程的板卡类绿色产品，以及Live demo 的AdvancedTCA系统产品，共同合作的厂商包括NMS以及宽华网络。接下来，6月29日至7月1日凌华将参加在日本东京举办的第八届「Embedded Systems Expo & Conference」，主题也是板卡类的无铅制程绿色产品。

　　凌华科技将于6月16日参加「Wind River设备软件最佳化技术论坛－迈向开放原始码的整合平台」，由嵌入式计算机资深产品经理Henk van Bremen发表「ADLINK: Modular Computing in the Embedded World」专题演讲，探讨Computer on module嵌入式计算机的发展前景与技术应用。