犹如深秋田野里一抹金黄的稻穗，10月20日，亮点纷呈的第三届（2005）中国嵌入式技术应用高峰论坛第二站——武汉场的论坛在期待与收获中圆满落幕。
   本次论坛由研祥公司携手国家科技部相关部门联合举办；INTEL等国际知名企业倾情加盟；全国诸多嵌入式领域优秀的软/硬件产品供应商、系统集成商纷沓至来；全国百余家强势媒体、行业内权威媒体强势关注；共同打造了这个年度行业的“业总会”。
   武汉站的论坛由于研祥公司的精心组织、巧妙构思而精彩纷呈、亮点迭出。其中，来自湖北省自动化学会、华中科技大学、INTEL公司的多位国内外知名专家、教授就目前我国嵌入式产业的现状、未来以及发展中所面临的机遇和挑战进行了深入浅出、精彩绝伦的阐述；尤其是研祥公司高级产品经理关于“EVOC”产品在未来生活中广泛应用前景的前瞻更是引起了大家的兴趣和遐想。
   在紧张的论坛间隙，研祥公司还组织了形式多样的小活动，让众多参会者与现场嘉宾充分的 互动，而且还有时尚奖品的抽取，一次次的把会场气氛推向高潮。
   据悉，本次论坛第3场——太原站的论坛将于2005年10月26日开幕。