博通集成电路(上海)有限公司(Beken Corporation)是专注于无线通信领域的芯片设计公司，主要采用国际领先的RF-CMOS电路设计技术，结合先进的数字信号处理和系统集成技术，为消费类市场提供工作于900MHz、2.4GHz和5.8GHz等多个载波频段的无线通信集成电路及相关系统产品，可广泛应用于网络电话、无绳电话、工业监控、无线读表、无线安保、双向遥控、游戏操纵和移动多媒体等。公司成立于2005年2月，总部位于上海浦东张江高科技园区。 

　　技术领先 锐意创新 

　　1958年Jack Kilby在德州仪器|仪表公司首次采用平面技术制成了人类历史上第一颗集成电路，为现代信息工业奠定了基础，并因此于2000年获得诺贝尔物理奖。而真正将半导体产业推向前所未有的规模，则应归功于CMOS集成电路技术。产业的发展又反过来促进和加速了CMOS技术的成熟。 

　　至上世纪90年代中期，随着消费应用的融合和对移动通信的迫切需要，人们对大规模、低成本地制造无线通信产品产生了越来越浓厚的兴趣，而CMOS集成电路技术显然在生产规模和制造成本上是最好的候选，技术的创新因而集中于如何采用CMOS这个一向被认为低速、高噪声、高损耗的电路技术设计制造高灵敏度、高品质因子并工作在射频波段的产品。至上世纪90年代末，尤其是随着无线局域网标准的制定及其产品的推广，使得射频CMOS集成电路技术第一次在半导体工业界得到了验证和采用，并为世界半导体工业造就了为数不多的几个设计团队。 

　　博通集成电路的核心团队在回国创业前正是这些团队的骨干成员之一。公司总经理张鹏飞博士曾作为美国硅谷初创公司Resonext Communications的第一个射频CMOS电路设计工程师，从组建设计团队到项目实施，用两年的时间设计研制了世界上第一颗规模量产的零中频 IEEE 802.11a/b/g CMOS WLAN收发器。 

　　博通集成电路创立之初，面对市场竞争形势和自身技术优势，公司选择了将研发力量集中在设计开发工作在5.8GHz高频波段的集成电路产品。尽管5.8GHz频段电路设计需要更强的研发力量，但规避“红海”，锐意创新是企业的自立之本。另外，5.8GHz的设计难度和创新性，也使得博通集成电路在技术上有相当的领先优势。 

　　市场先导 勇于进取 

　　现代管理学之父彼得·德鲁克曾说过，“企业的基本功能是创新和行销”，显然创新必须与市场需求相吻合，才能保证市场行销的成功。 

　　在对消费类市场的调研中发现，由于语音通信对干扰信号尤为敏感，为保证高质量的无线连接，无绳电话产品一直就是极为积极地率先采取新的无线波段，以避开过多的干扰设备。进一步的调查发现，现存市售5.8GHz无绳电话解决方案，是采用欧美公司提供的多芯片系统，尚有可观的成本降低和性能提高的空间。 

　　抓住市场机会，快速推出具最高性价比的产品，是企业成功的关键。博通集成电路用9个月的时间，设计研制了世界上第一颗全集成的5.8GHz CMOS无绳电话系统芯片，在单芯片上集成了包括语音压扩功能等在内的所有功能模块，片上集成的压控振荡器所产生的本振信号的相位噪声大大优化于市售系统欧美厂家的性能指标，接收灵敏度达到了接近理论极限的-116dBm。在2008年，该产品出货量有望突破1500万颗。 
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　　产业振兴 不遗余力 

　　产业的发展需要长时间的积累。博通集成电路在技术优势和人力资源上的积累，从其成立至今的短短3年时间取得了值得高兴的进展。 

　　据有关方面统计，截至2007年底，我国固话总装机量已超过4亿台，可与移动电话的总数相比拟，而4亿台中采用无绳电话的，只有区区1600万台，不到5%，这与欧美发达国家中无绳电话拥有率几近100%相比，尚有相当大的差距。博通集成电路在芯片和系统方面的积累将会在这个巨大的潜在市场中发挥积极的作用。 

　　配合国家“十一五”科技发展规划“国家综合智能交通技术集成应用示范”重大专项的开展，智能运输系统(ITS)电子不停车收费系统国家标准已于2007年5月1日正式发布实施。博通集成电路作为目前我国唯一能规模量产工作在这一无线频段的集成电路产品的研发单位，义不容辞地承担立项并设计研制适用于我国自主标准的，具有完全自主知识产权的5.8GHz CMOS射频电子不停车系统芯片——BK58ETC。 

　　业界关注 屡获嘉奖 

　　博通集成电路从创立至今的3年中所付出的努力和取得的进展，得到了上海市科委，上海市信息委和科技部等各级政府的关怀和支持，也得到了金融投资界和半导体业界的关注和期待。2007年7月，获得上海张江高科技园区建园15周年颁发的自主创新产品奖；2007年8月，获得了世界著名投资界杂志Red Herring颁发的初创企业亚洲百强奖；2008年1月，获得由中经国研经济咨询中心、国际金融家协会、国际银行业联合会等联合颁发的2008中国最具投资价值企业30强； 

　　2008年2月，获得中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合颁发的“2007年度中国半导体创新产品和技术”奖。