来料加工/OEM服务

    本公司专业承接SMT电子来料加工、DIP、COB（邦定）、测试、组装、制造、等OEM服务。

   公司拥有无尘SMT车间，生产设备主要为全新三星系列系列贴片机，可贴装0603贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP等芯片。并配有八温区微循环回流焊炉。现拥有资深工程师对各类电子产品进行工艺指导和流程控制，严格遵守ISO9000的管程序，劳资关系良好，齐全的软硬件能够为客户提供高效、优质、放心的SMT贴片、后焊、及组装服务。

   为满足客户需求，我们配有线材加工部，主要制作线材有USB线、键盘线、打印线、网络线等，拥有先进的生产设备（端子机、剥线机）、成熟的生产工艺、齐全的检测设备(台湾奥斯达测线仪）、严谨有效的质保体系、确保制作优质的产品。

   我们秉承“诚信、专业、客户满意、追求卓越”的经营理念。以一流的质量，一流的服务，合理的价格，真诚的期待与您携手合作，共创美好未来

ODM服务
主板级ODM服务

一、定义：在一片PCB板上集成客户需要的全部功能 

二、现有支持的功能：
    核心功能：中央处理器、内存、存储器
    通讯功能：串口、并口、网络、键盘、鼠标、GPIO、USB、GPRS
    存储接口：DOC接口、DOM接口、CF卡接口、硬盘接口等
    总线功能：8/16位ISA/PC104总线、CAN总线
    显示功能：支持TFT、LVDS、CRT、模拟屏、单色点阵屏等
    其他功能：看门狗、程序加密、RTC实时时钟、铁电,电池后备SRAM非易失性存储器、蜂鸣器
    尺 寸：由客户定义和蓝宇自行设计2种方案
    功 耗：低功耗、超低功耗，全部采用无风扇、无散热片技术
    品 质：工业级、军工级
    其他功能：有客户提出的专用功能（需要评估） 

三、OEM周期：2-3个月 

四、开发费用：5.0—8.0万元人民币 

五、开发流程：功能模块可行性研究——初步开发费用报价——功能细节可行性研究——准确开发费用报价——签定商务合同——OEM——提供样品——（重新改板）——小批量试生产和试用——（重新改板）——批量生产

六、具体OEM细节请与我公司联系。

底板级ODM服务

一、定义：基于蓝宇公司的模块类产品，根据客户要求开发周边的接口功能，设计成底板，配套蓝宇公司的模块类产品进行使用 

二、现有蓝宇模块产品：MINI-2486、SOM-2386、SOM-2496、SOM-2498 

三、现有支持的接口：
         通讯接口：串口、并口、网络、键盘、鼠标、GPIO、USB、GPRS
         存储接口：DOC接口、DOM接口、CF卡接口、硬盘接口等
         显示接口：TFT、LVDS、CRT、单色点阵屏等接口，模拟屏接口在蓝宇相应的模块产品上已经集成
         其他功能：看门狗、CAN总线接口、铁电,电池后备SRAM非易失性存储器、蜂鸣器等
         尺 寸：由客户定义和蓝宇自行设计2种方案
         品 质：工业级、军工级
         其他功能：由客户提出的专用功能（需要评估） 

四、OEM周期：1-2个月 

五、开发费用：0.8—1.0万 

六、开发流程：功能模块可行性研究——初步开发费用报价——功能细节可行性研究——准确开发费用报价——签定商务合同——OEM——提供样品——（重新改板）——小批量试生产和试用——（重新改板）——批量生产 

七、具体OEM细节请与我公司联系