研祥“嵌入世界每个角落”亮相工业博览会（CIIF2008）

http://www.gkong.com 2008-11-14 10:38 来源：研祥智能科技股份有限公司

2008年中国国际工业博览会（CIIF2008）于2008年11月4—8日在上海新国际博览中心盛大开幕。本届工博览会在展览规模和参展企业数量等方面均达到了历年之最：据统计，总展览面积达12.65万平方米；参展企业1816家；外资企业分别来自德国、瑞士、俄罗斯、美国、印度、白俄罗斯等24个国家和地区，全国有25个省市自治区参展，预计专业观众数量达100，000人。

借助工博会的交流平台，研祥集团HMI、整机、网络、通讯、104、ESC（嵌入式单板计算机）六大产品线近40款年度新品集中登台亮相，上演了一场精彩纷呈的EVOC产品秀，引得众多观众浏览咨询。

展会同期，具有50多年历史的全球工业自动化专业杂志——《Control Engineering China》于11月5日在展会现场E2-M19会议室隆重举行“控制工程中文版成立五周年庆典暨2008第五届最佳产品奖颁奖典礼”。全球编辑、国内读者、作者、国内自动化专家以及诸多领先厂商一道，根据读者的投票结果，分别颁发“CEC五周年之最”系列奖项以及CEC第五届最佳产品奖获奖名单。研祥MEC-1001低功耗无风扇嵌入式整机很荣幸地获得了08年度最佳产品奖！

研祥喜获2008第五届最佳产品奖颁奖（左一）

11月6日上午E3-D区，“嵌入世界每个角落——研祥新产品、新技术专题发布会”吸引了自动化专家、用户代表和媒体记者100余人出席。荣获CIDF产品创新设计金奖的WPC-1201坚固智能终端与刚刚获得控制工程中文版08年度最佳产品奖的MEC-1001整机在大家期待目光中“粉墨登场”，加上研祥资深专家的精彩诠释令现场听众深切感受了“新”与“心”的交融！展会、颁奖、专题发布会三项活动联动，研祥EVOC在工博会大舞台上尽情展现自我风采，用热情和实力赢得了现场满堂喝彩！

嵌入世界每个角落！——研祥新产品、新技术专题发布会现场

荣获08年度最佳产品奖的超小型低功耗无风扇嵌入式整机MEC-1001

MEC-1001是一款内置104主板的超小型宽温嵌入式整机，采用AMD LX800芯片，板载内存256MB，具备104可堆栈特性，采用密封铝合金加固机壳，结构紧凑、坚固、尺寸极小，外壳兼作散热用。产品结构合理、密封防尘和散热性能良好、工作可靠、抗震抗冲击性能、宽温与抗干扰性能优异，广泛应用于电力、铁路、工业监控等行业。

荣获产品创新设计金奖的坚固智能终端WPC-1201

WPC-1201坚固智能终端是研祥公司根据市场需求，经过全面市场调查规划的一款12.1″LCD显示车载终端。该产品拥有较宽的电压范围支持、突出的防震抗冲击能力、极强的适应凝露及超低温的工作环境能力、以及齐全的GPS无线网络传输能力，除此之外，强大的扩展性和连接性选择，使它成为在车船码头、特种运输、工程设备和其他领域实施移动数据应用的首选智能控制核心设备。

外置天线：标配IEEE 802.11 b/g无线网卡，可按用户需求搭配蓝牙、GPRS或CDMA等无线通讯模块，实现更多无线通讯方案；

户外显示屏：12.1″高亮度，更宽温度使用范围，防眩光专业液晶显示屏，以适应户外强光、恶劣气候环境；

铝合金外壳：精铸全铝合金外壳，坚固、美观，散热性能优秀，同时，全密封结构保证了整机高可靠性；

高防护等级：整机防护等级高达IP66，可在雨中正常使用，同时内部器件都采用了宽温、防震方案，可在恶劣环境下正常工作；

宽电压支持：采用9～30V DC电源输入，可使用多种工作环境中的标准电源，搭配专用电源适配器可使用在更多移动环境中。

研祥“嵌入世界每个角落”亮相工业博览会（CIIF2008）

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