国务院出台的《振兴装备制造业若干意见》中的第25项明确提出，发展集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备、数字化医疗影像设备、生物工程和医药生产专用设备等，促进装备制造业全面升级。

　　两年过去了，集成电路关键设备、电子专用设备工业进展到什么程度？所产生的社会和经济效益以及对相关行业的带动作用如何？

　　记者带着问题采访了中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠。金存忠认为，集成电路、电子元器件等电子专用设备工业是当今全球装备制造业中最尖端的技术之一，是信息技术硬件的核心，是我国自主创新寻求突破的关键，政府一直予以高度重视。电子专用设备工业的发展水平，决定着一个国家或地区电子信息产品制造业的整体水平，也是电子信息产业综合实力的重要标志。

　　自主创新技术能力迅速提升

　　金存忠指出，在国家大力扶持下，我国集成电路关键设备关键技术、电子专用设备和仪器的自主创新能力迅速提升。

　　据悉，集成电路生产线中的两项关键设备———100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机已经进入大生产线正常运行，主要技术指标达到国外同类机型的先进水平。2008年，65nm高密度等离子体刻蚀机也进入了12英寸超大规模集成电路生产线。基于两种设备良好的本土化加工制造基础，可以和国外同类新设备进行竞争。

　　100nm投影光刻机在关键子系统研发及整机集成测试等方面已取得重大进展并获专利50多项，2010年前可望进入生产线。“8英寸立式扩散炉”2008年完成样机，2009年进入生产线考核。8英寸集成电路后工序生产线的主要设备自动划片机、自动粘片机、引线键合机已出样机，2009年进入生产线考核，2010年可望进入生产线。

　　随着技术创新能力的提升，涌现出一批自主开发的IC产品。在金卡工程的带动下，经过政府、企业等各方共同努力，以二代身份证、手机SIM卡等为代表的IC卡芯片实现了突破。“龙芯”、移动应用处理器、基带芯片、数字多媒体、音视频处理、高清数字电视、图像处理、功率管理以及存储卡控制等许多IC产品开发成功，相当一批IC已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场竞争。

　　金存忠进一步强调，进入“十一五”后，行业内的主要企业十分重视自主创新能力的建设：在关键设备的开发中避开已有的专利，建立自主知识产权；积极吸收国内外的高科技人才，行业内一批骨干企业已经建立起一支具有自主创新能力的研发团队；在国家政策的支持下，在关键设备的开发中，迅速提高了企业的自主创新能力。

　　与国外先进水平差距犹大

　　金存忠认为，虽然我国集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备等电子专用设备技术创新能力不断提高，但是由于电子专用设备和仪器产业是装备制造业的重要分支，是电子信息产品生产技术和工艺技术的高度融合，处于电子信息产业链最高端，基础性强、关联度高，是技术难度最大，复杂度、附加值和进入门槛最高的领域，由于起步晚，与国外先进水平还有不小的差距。

　　这些差距和问题重要表现在：自主创新能力与产业高科技要求差距较大，导致市场需求大、高水平的设备开发缓慢，而低水平的设备重复生产，低价竞争；设备的开发与产品的制造工艺脱离，影响了新产品产业化进程；高档电子产品的生产线设备成套较差，缺乏市场竞争力；由于我国光伏产业主要依赖国外市场，在全球金融风暴的冲击下，设备的需求急剧下降，使我国成长最快的太阳能电池设备行业受到较大冲击。

　　金存忠分析认为，产业政策尚未完全落实到位，投融资环境还有待进一步改善；缺乏核心技术和自主品牌等是造成差距的主要原因。

　　创新仍为产业发展主旋律

　　“创新是产业发展的灵魂，在相当长的一段时期内，坚持引进、消化、吸收、再创新，加强集成创新，逐步推进原始创新，把掌握关键技术和核心技术放在重要地位，仍是我们的主要任务。”针对产业出现的问题，金存忠提出五点建议。

　　继续鼓励企业引进高科技人才，加快提高企业自主创新的能力。

　　支持在设备制造厂内建立相应的产品生产试验线，加快设备产业化的进程。

　　支持市场热销的电子产品生产线中的关键设备开发。如LED前工序（芯片）制造设备，SMT生产线中的自动贴片机、印刷机，LCD前工序生产线和非晶硅薄膜太阳能电池生产线中的PECVD设备等。

　　国家对电子专用设备制造企业需要进口的设备配套零部件的进口关税和进口环节增值税实行先征后退的优惠政策，鼓励企业使用高质量的零部件，提高国产设备市场竞争力。

　　在当前经济形势下，扩大内需是拉动电子专用设备产业最有效的措施。如加快我国太阳能发电站的建设投资，改变我国光伏产业主要依赖国外市场的被动局面。