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Techcon楼控签约“西部硅谷”项目
http://www.gkong.com 2009-09-17 15:35 来源：同方泰德
近日，同方泰德国际成功签约“科技重庆、西部硅谷”的最大项目——惠普电脑重庆研发中心及生产基地，承接其楼控系统的建设工程。该项目占地面积约70000平方米，控制总点数近万点。运用TECHCON泰康控制系统露点送风技术，控制厂房的含湿量，从而实现多个2万平方米的大空间、大跨度的工业型厂房恒温恒湿的智能化控制。 作为重庆市年度重点建设工程，该项目将成为同方泰德TECHCON楼控系统在西南地区的典型应用案例。
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