倍福将亮相Propak China 2013

　　Propak China 2013 第十九届中国国际加工、包装及印刷科技展览将于7月17日-19日在上海新国际博览中心举行，德国倍福自动化有限公司（Beckhoff）将携应用于包装行业的最新产品和解决方案亮相本次展会，本次展会Beckhoff所在的展位是Hall N4, 4E08。

　　倍福此次参展带来的产品和解决方案有：安装于DIN 导轨上的可升级模块化工业 PC、针对高动态定位任务的驱动系统、基于 PC 和EtherCAT的集成式控制技术在包装生产线中的运用、高速膜包机解决方案45 包纸箱包装机解决方案、热熔胶贴标机解决方案（带张力控制）等等。

　　ProPak China2013将将全方位展示各行业生产所需的加工及包装设备，该展会上已经在上海连续17年成功举办，参展商包括国内外知名企业。