美3D图像传感器公司Canesta获1600万美元投资

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　　据国外媒体报道，总部位于加州的3D图像传感器公司Canesta日前获得了1600万美元的第五轮风险投资，至此Canesta的融资总额额达到了8800万美元。

　　本轮投资者包括凯雷创投，Hotung Venture Group和Venrock，全球最大的笔记本代工商广达电脑和著名半导体芯片制造商SMSC也参与了本轮融资。

　　Canesta是3D图像传感器市场的先驱和领先者，它提供一种成本较低的芯片级3D图像技术，可以安装来支持多种电子消费产品，包括电视机，电脑游戏，智能手机和汽车安全应用。

　　投资方台湾广达电脑发言人表示，我们很高兴成为Canesta的重要投资者，Canesta的3D图像对于个人电脑界面的发展将是突破性的。分析人士称，此次广达电脑和半导体芯片制造商SMSC注资Canesta预示着基于3D人机交互设备（HID)将越来越多的应用在个人电脑领域。

　　Canesta位于加州Sunnyvale。该公司迄今已获得50项专利，其三维图像传感器技术在消费电子，电脑，电视，楼宇自动化，安全，机器人，汽车和其他领域有着广泛应用，是日立，本田，SMSC，广达等公司是重要的合作伙伴。