霍尼韦尔电子材料部扩大 300mm 靶材及相关金属材料的产能，以满足不断增长的需求

　　美国新泽西州莫里斯镇 2010 年10 月 11 日讯——霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今日宣布，作为长期投资计划的一部分，公司将扩大 300mm 溅射靶材及相关金属材料的产能，以适应半导体行业需求的反弹。

　　霍尼韦尔将提高靶材产量以及用于制造靶材的铜、钴、钛和钨等原材料的内部产能。此次扩大产能将有助于霍尼韦尔满足不断增长的靶材需求，靶材主要用作制造先进半导体电路的金属源。

　　“霍尼韦尔一直致力于发展半导体产业，我们将进行必要的投资，以确保公司能够支持半导体行业的发展。”霍尼韦尔电子材料部 PVD 溅射靶材产品线负责人Mike Norton 说，“我们长期以来的努力加上我们重要原材料的整合能力，使我们能够更好地满足客户需求。”

　　半导体行业渡过了低谷时期，目前正在企稳回升，预计到 2010 年年底，整个行业将可实现 25%以上的增长。一些领先半导体生产厂商已发布 2011 年将继续扩大半导体产量的预告。

　　为了满足不断增长的需求，霍尼韦尔将在流程优化、资源扩充和新设备购置等方面投入资金，并将在今年年底前把铜、钴和钛等原材料的产能分别提高 110%、100% 和 35%，而 300mm 溅射靶材的产能将提高 90% 以上。另外，公司还计划在明年将钨的产能翻番，以满足日益增长的先进 300mm 设备的应用需求。

　　霍尼韦尔是生产溅射靶材的领先生产商。铜、钴、钛和钨等金属主要用于制造集成电路的导电线路。

　　除了制造靶材外，霍尼韦尔还垂直渗透到原材料的生产中，并提供各种专用于半导体行业的材料。因此，在原材料短缺和/或行业波动时期，我们的供应链可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。

　　目前，出于制造和成本优势的考虑，整个行业正逐渐转向更大尺寸的 300mm 晶圆生产，并且霍尼韦尔在过去数年中也已增加了用于支持 300mm 晶圆生产的靶材产能。公司在华盛顿州斯波坎和韩国镇川设有生产靶材的工厂，此外在科罗拉多州戈尔登的斯波坎和宾夕法尼亚州的福姆贝尔拥有生产各种金属材料的工厂。

　　霍尼韦尔电子材料部隶属于霍尼韦尔特殊材料集团，主要生产微电子聚合物、电子化工产品和其他先进材料，此外电子材料部旗下的金属业务部还提供各种产品，包括物理气相沉积 (PVD) 靶材和线圈组、贵金属热电偶以及用于热管理和电气互连的各种材料。

　　有关更多信息，请访问 www.honeywell.com/em。