编者语：“由于风险管理以及适应市场动态形势的能力对于企业生存变得越来越关键，对于电子系统生产商来说，硬件可编程能力已经必不可少。”赛灵思CEO　Moshe Gavrielov在接受《电子工程专辑》采访时这样表示。他强调说，当前形势下，可编程逻辑器件能够将市场力量、经济因素和技术创新有机的结合在一起，这也为他此前做出的判断增添了新的筹码。

　　 当Ross Freeman和Bernie Vonderschmitt、Jim Barnett在1984年共同创立赛灵思(Xilinx)的时候，他可能并未预见到25年来，FPGA所扮演的角色从仅仅用于设计原型胶合逻辑，发展到目前被广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、国防/航空航天、有线/无线通信等领域，成为可替代传统ASIC/ASSP器件的高度灵活的解决方案。而Freeman本人也因发明FPGA而荣登2009年美国发明家名人堂。

　　2008年初，新任CEO Moshe Gavrielov对公司的组织架构进行了大刀阔斧的改革，将相关部门按功能重新进行调整，形成了包括产品设计、开发、导入、以及运营在内的多个团队。同时，为了获取更大的利润，FPGA厂商也正由技术驱动型向市场驱动型转变。这意味着，必须更好的理解客户需求。

　　“以前Xilinx的组织结构是多业务单位。其实这并不是不好，但是只不过会让客户造成非常混乱的理解，也使我们不能准确理解客户需要什么。”Xilinx全球资深副总裁汤立人对记者说。

　　可编程技术势在必行

　　“由于风险管理以及适应市场动态形势的能力对于企业生存变得越来越关键，对于电子系统生产商来说，硬件可编程能力已经必不可少。”Gavrielov在接受《电子工程专辑》采访时这样表示。事实上，当Gavrielov说到“可编程技术势在必行”的时候，他实际的含义是指当前的形势几乎强制要求从传统ASIC转移到可编程解决方案。

　　Xilinx和其主要竞争对手Altera公司，数十年来一直在声称，越来越多令人信服的理由已经开始让客户采用FPGA来取代ASIC或ASSP。Gavrielov强调说，当前形势下，可编程逻辑器件能够将市场力量、经济因素和技术创新有机的结合在一起，这也为他此前做出的判断增添了新的筹码。

　　当前经济和商业形势的双重危机让企业在财务上变的更为保守，但市场对产品差异化的追逐却从未停止。“即使是功能已经非常丰富的新产品，也必须在成本和功耗方面展示出更多优势，这多少让设计人员看起来有些无所适从。”汤立人表示，“因此，我们认为传统的ASIC/ASSP已经不能满足系统客户的需求。”

　　作为全球半导体联盟(GSA)的董事会成员，汤立人还着重阐述了目前半导体产业正在显现的发展趋势：

　　1、一线半导体公司正逐渐沿着从晶圆厂——精简晶圆厂——无晶圆厂的轨迹发展。汤立人指出，“从Xilinx 25年的发展历程来看，无晶圆模式是行之有效的。面对晶圆厂动辄数十亿，甚至上百亿美元的投资，越来越多的半导体公司开始采用这种模式，中国更是这样。所以，无晶圆的商业模式我们是不会改变的。"

　　2、二线半导体公司面临获利能力和业务模式的压力。他透露说，在GSA调查的115家公司中，有29家面临现金流紧张的问题。以45nm工艺为例，需要投入的研发、设计以及良率达标成本是6,100万美元，针对这些成本，这些公司需要找到一个有3亿美元规模的市场才可以进行开发，对于32nm节点则至少要找到5亿美元的市场。但是，现在的市场是由消费者驱动而且变得细分，这样的状况下很难找到高量的规模市场。

　　3、作为三线半导体厂商的初创公司，它们面临的挑战则是资金消失。来自GSA的数据显示，从2000年到2007年，初创公司的第一轮融资金额已经下降了82％；2008年的第三季度，只有2家芯片公司获得了大约1,200万美元的融资。对半导体公司而言，1,200万美元实在是显得过于“杯水车薪”。因此对于系统厂商来说，它们正面临着ASIC/ASSP的短缺。

　　“目前ASIC/ASSP的市场是那些规模比较大的市场如手机、MP3等，但这些大规模应用的数量正变得越来越少。”汤立人对记者说，“ASIC/ASSP和传统FPGA应用之间的缺口正在持续扩大：这些市场有发展潜力，但是ASIC厂商认为有风险不敢进入。这对于Xilinx来说是新的增长领域，例如平板电视、监控设备、万兆以太网设备等。"

　　Xilinx推出的“目标设计平台”

　　该公司全球资深产品规划总监Chuck Tralka随后称，要满足对“可编程技术势在必行”的需求，除了继续推出像VIRTEX-6和SPARTAN-6这样领先的硬件产品外，为客户提供更简单、更智能并且战略上更可行的目标设计平台显得更为重要。

　　Chuck解释说，所谓的“目标设计平台”并不是仅仅指代硬件开发套件，而是包括了由Xilinx及其合作伙伴所开发的第三方IP内核，以及软件套件。他承认，这个概念中所包含的内容或者元素并不新鲜。“但25年前这个行业只注重卖芯片。现在，商业模式得到了发展，除了芯片之外，还要加上IP，加上服务，参考设计以及开发板等。很多第三方供应商也在基础平台上开发自己的IP和设计，然后再卖给客户。”

　　据悉，整个开发环境由4部分构成：1. 基础平台。包括FPGA器件、基本开发板、设计工具、通用的参考设计、以及广泛的基础IP；2. 特定领域平台。增加了专门用于嵌入式处理、DSP或逻辑/连接功能的软件和子卡；3. 特定市场平台。包括针对汽车、视频和通信等专门领域的接口、IP内核和软件。4. 客户设计。设计环境本身的改进以及"可插接IP"(socketable IP)策略的实施，使得这些平台能够保证在实际应用中顺利实现从设计概念到SoC实现之间的整个流程。