魏德米勒的空SAI外壳：新的模块化、IP67防护级的SAI产品外壳。- 可有54毫米宽以及30毫米宽的不同长度设计的产品。- 创新和高性能设计理念提供全面的外壳解决方案。

   魏德米勒已经为SAI产品研发了一款新的、防护等级达IP67级的模块化高性能外壳。简单安装无需密封是其显著特征。因此空置SAI外壳特别适合按照客户要求提供相应的定制服务。M12 PCB联接件，可根据需要单独定制外壳解决方案。所有联接件被设计为能够承受连续工作温度可达105°C。空的外壳有两种尺寸 - 54毫米和30毫米宽，30毫米宽的系列有不同长度设计可选。除了简单的外壳装配，回流焊简化了兼容M12的印刷电路板联接件。除了I/O的盖带M12螺纹衬套（2×4，可选屏蔽或非屏蔽），魏德米勒还提供了2×8的 M8螺纹衬套的I/O盖子。各自的I/O盖子有三个M12和一个M12或一个M8可用接口。 30毫米宽系列的空外壳也能够安装M12或M8连接器（1×4或1×8）。

   市场上的IP20级的电子产品外壳在导轨安装上无所不在， 因此用户有极多的选择。但是最本质的区别即在于有了IP67级的产品：因为用户最关心外壳对液体和粉尘侵入的保护。许多产品制造商专注于通过密封技术以证明日常使用的顺利。然而，对于一些小批量生产和使用的公司而言，无需每天对外壳密封代表了这项技术有额外的障碍需要克服。为了解决这个问题，魏德米勒已研发了一款无须密封的新外壳：并且因为要求的M12联接器可作为提供托盘包装的THT组件（THT=通孔技术），这款SAI的空外壳解决方案提供了可选的PCB穿孔回流焊工艺。如果问题出现在印刷电路板，可通过打开外壳去确定在PCB上发生问题的位置来源。

   八个（2×4）M12联接器一般都安装在一个54毫米宽的SAI外壳的一面。四个2×2的联接器将安装在总线和电源这一边。这些区域被一个透明的盖子分离，这使得它可以在安装完成后进行设置。回流兼容的M12印刷电路板联接器特别突出的地方在于设计可连续应用工作于105° C的条件下。该联接器可支持客户购买以研发符合自己要求的外壳。

   空SAI外壳的细节：发光箭头图标表示每个通道的状态并因此支持现场用户故障排除程序。魏德米勒提供了一个设计选项激光标记：这是可以激光为客户标记符号、数据、图纸或外壳上的内容详细文本。另外，这些空SAI外壳典型特点是其用户友好服务的结构：没有密封使简单的操作结构便于快速排除故障成为仅有的可能。另外，归功于Pocan塑料绝缘材料，空的SAI外壳被证明是特别稳健和坚硬的。M12 PCB联接器有一个广泛的系列，这意味着不仅可作为A和B编码，也可作为D 编码的版本。印刷电路板联接器是100％回流焊兼容，满足高要求的回流焊工艺要求。此外，他们也为所有其他焊接工艺所适用。所有空SAI外壳设计满足IP67级规格，因此可放置在恶劣的户外条件下。

   如果客户仍旧无法从这些大范围的选择中找到一个合适的解决方案，魏德米勒将研发一个性价比更高的解决方案以满足不同客户的不同需求。同时出于长期的客户满意度要求，魏德米勒会提供一个良好的定价以满足包括小批量使用在内的不同客户的要求。