就描述市场动态而言，在您看来，目前小尺寸(SFF)嵌入式主板的关键技术和市场趋势是什么呢？

　　最有趣的全新x86在SFF领域中的应用从扩展工业温度范围中可见一斑。在接口方面，工程师们设计了不少接口，除了千兆以太网、SDD、SATA接口、数字显示接口、显示端口、USB3.0和PCIe等新接口外，现在通过FPGA进行的灵活I / O配置成为了全新Intel® Atom™ 处理器系列 E6x5C提供的一种崭新设计方案。这种处理器的推出也表明了向SoC发展的趋势，标志着嵌入式计算机设计方面未来将出现巨大的变化。集成度较高的灵活芯片意味着需要较少的扩展卡。应用设备越小，所需的专用接口位置就越多。反过来又导致了强大而灵活的SFF单板机(SBC)的面世。作为单板机的替代，适用于COM解决方案的全新COM Express™2.0对于配合移动和便携设备的新应用的所有领域来说都极具吸引力。越来越多的OEM（原始设备厂商）也在寻找载板设计或全定制设计。因此提供定制设计服务势在必行。最具成本效益的设计方案是基于标准产品的定制设计，由于大量构件块现已上市，并且作为标准设计通过了测试和检验。较大的OEM需要能提供这类服务的有实力的合作伙伴。

　　您有没有发现在一些领域（军事/航空、工业、医疗等）中的有趣发展或应用？

　　在军事/航空领域，减少的SWAP（大小、重量及功耗）是新发展的主要标准。海陆空应用中越来越多的无人驾驶交通工具需要在减少SWAP情况下提高计算能力。由于全新的Intel®架构解决方案支持宽温应用，因此这个市场领域对x86架构越来越感兴趣。

　　MicroTCA™已进军需要高带宽、小尺寸和高可用性/热插拔的非电信应用市场。这些结构紧凑、功能强大的系统的主要应用领域是鲁棒成像和检查系统以及工业服务器。这些系统的有趣应用还可以在为相机提供本地存储和数条千兆以太网通道的固定监测系统中找到踪影。它也完全适用于通信、娱乐信息以及列车监控服务器。

　　在要求低功耗的移动设备中，原本主流的RISC架构越来越多地被X86架构取代，小型化嵌入式计算机设计对此起到了极为重要的作用。但是，如今我们能够提供移动x86系统，它能运行一整天甚至更长时间，无需再进行充电。结合基于FPGA的灵活I/O，我们还成功地减少了BOM——即材料费用(bill of material)。因此，成本和性能参数的可比性越来越高。除了图形性能外只有“生态系统”不同。而最佳的“生态系统”是x86。因此，我们会看到专用嵌入式移动设备和车载设备将用x86技术部署。

　　目前您的策略是什么呢？

　　随着软件和I / O的灵活性在各种应用中越来越重要，我们通过中间件、嵌入式API工具和软件/FPGA编程服务提供了越来越高的软件支持度。我们为关键垂直市场提供符合各种环境和认证要求的先进模块、主板、集成系统以及应用就绪平台。