导读：威盛AMOS-5001模块化机箱套件，结构坚固、功能灵活，采用无风扇设计，为64位x86嵌入式计算应用提供全球最轻薄、最紧凑的机箱设计。

　　2011年4月27日台北消息——全球领先的创新节能x86处理器平台方案领导厂商威盛电子日前宣布推出威盛AMOS-5001嵌入式系统机箱套件。这是一款专为Em-ITX板型主板设计的机箱套件，可十分便捷地装配各种功能强大的无风扇嵌入式系统设计。

　　凭借35.2mm×231mm的超紧凑型设计，威盛AMOS-5001超薄机箱套件完全可适用于对空间要求最苛刻的应用环境。利用威盛AMOS-5001机箱套件搭建的系统具有超强抗震性能，在极端温度下仍可正常工作。

　　威盛AMOS-5001机箱套件采用独特的模块化设计，仅由4个部件构成，可与威盛EITX-3001系列主板轻松集成。另有2.5英寸硬盘存储子系统机箱可供选择。

　　“凭借威盛AMOS-5001，我们为嵌入式开发者提供了更多的选择，帮助他们用更短的时间，更少的资源开发各种独特的无风扇设计”威盛电子嵌入式平台事业部总经理EpanWu表示，“这与我们长远的战略目标是一致的。就是为客户提供完善、灵活的产品体系，帮助他们在市场竞争中取得优势。”

　　威盛AMOS-5001机箱套件现已供货。威盛AMOS-5001可应用于各种嵌入式技术领域，包括医疗、POI/POS机、数字标牌、自助查询终端、工业与建筑自动化、游戏及监控等应用领域。

　　威盛AMOS-5001模块化机箱套件

　　威盛AMOS-5001机箱套件易于搭建功能强大的x86嵌入式系统，具有-20℃至55℃宽温适应性，能够承受高达50g的重力加速度考验。易于组装和维护，仅4个独立的部件即可构成一个超薄的、功能强大的无风扇系统。

　　威盛AMOS-5001机箱充分发挥了Em-ITX型主板独特的集成散热器设计。铝制散热器在主板背面与处理器及芯片组直接接触，为系统装配打造了一款结构坚固、功能强大的机箱。另可根据需要增加用于存储的模块化的机箱构件。