如今，工业自动化、汽车、医疗、军事乃至娱乐领域中的系统功能越来越强大，随之而来的是越来越多的FPGA、微处理器、存储模块以及数据处理能力更强的IC被置于其中，这些器件对负载点DC-DC稳压器的性能、体积和成本等方面不断提出新的要求。

   传统的DC-DC稳压器采用分立的方式，将DC-DC控制器、MOSFET、电感、电容等器件安装在同一块PCB上不同位置。为提供更高的电源控制性 能，常需要在PCB板上安装更多的元件，安装密度增大，散热也随之提高，如果要兼顾性能和散热就会增加体积和成本，而压缩了体积和成本却往往又会牺牲电性 能和热性能，如何在这些方面做到平衡成为业界普遍关心的问题。

   使用分立型方案的制造商可能都有着相似的感受，那就是首先要选取合适的DC-DC控制器IC、MOSFET、电阻器、电感器和电容器 等元件，后期需要进行复杂的调试，这个过程将耗去大量的时间，延缓了产品上市。μModule稳压器方案则省去了这一过程，为产品开发节省了时间。此外， 由于μModule稳压器尺寸与IC相当，安装起来很方便。据Armstrong介绍，μModule稳压器可以采用标准的表面贴装设备进行“选取和摆 放”式安装，而传统方案往往需要进行手插，既麻烦又昂贵。同时，为了简化布局以及便于产品升级，每款μModule稳压器的低输出电流版本与高电流版本具 有相同的引出脚配置和功能，另外对于功率较高的设计还可以通过并联多个μModule稳压器来提高输出功率。   

   凌力尔特公司针对系统制造商面对的上述难题提出了μModule稳压器解决方案。与分立型DC-DC稳压器方案不同的是，μModule是 将DC/DC控制器IC、MOSFET、电感器、电阻器和旁路电容等器件安装在同一衬底之上，然后再封装成一个整体。2005年，凌力尔特推出第一款 LTM4600降压型DC-DCμModule稳压器，其输入电压范围是4.5至28伏，输出电压范围是0.6至5伏，输出电流为10安。由于做得像芯片 一样，其特别之处在于小巧的外型，它的占板面积为15×15毫米，高度只有2.8毫米，重量为1.7克。

   μModule稳压器扁薄的外型缩减了整个系统的高度，改善了散热气流的流动。相比之下，分立型DC/DC稳压器方案中的分立元件在PCB 上密集排布，元件本身的高度还会阻碍冷却气流均匀而轻松地从诸如ASIC和FPGA等高温元件的上方掠过。凌力尔特近日推出了尺寸更小的μModule产 品LTM8020，它的占板面积为6.25×6.25毫米，高度只有2.3毫米。        

   因为μModule稳压器自身外型尺寸小，占板空间缩小了，并且扁平的外型和很轻的重量使其能够安装在PCB的背面，从而为布设FPGA、 ASIC、存储器及其他IC腾出了的空间。此外，减少外围元件参与也可以起到节约空间的目的。凌力尔特电源产品事业部产品市场经理 TonyArmstrong介绍，μModule只需采用极小的输出电容即可实现针对负载阶跃的快速瞬态响应。对于一个5安的负载阶跃，μModule通 常需不到600uF的输出电容便能实现25us的响应时间，而如果运用传统技术解决方案，则需使用7,000μF至9,000uF的大电容，因而使用 μModule可以节省外围元件的成本。另外目前一块10层至14层PCB的成本达到了每平方英寸100美元以上，所以尽管μModule的BOM成本要 大于分立型方案成本，但是由于μModule方案可节省了PCB空间，所以算下来其总系统成本实际更低。  

   在各种不同的应用领域中，由于外界环境的不同，对系统中元器件的可靠性要求也不相同。诸如工业、汽车、军事等应用，系统中的元器件必须经的 起湿气、化学腐蚀、高温、机械震动等因素的考验。比起各元件暴露在外界环境之中的分立方案，μModule稳压器的各个元件封装在一起，这件“黑色大衣” 将各元件保护起来，可以降低湿气、化学品、高温和振动等环境因素的影响。此外，诸如银行RAID系统、医疗扫描成像系统等领域对DC-DC模块的数据可靠 性要求严格，Armstrong表示，μModule方案的品质和可靠性与IC相似，FIT率为3.84，而传统的负载点DC-DC模块的FIT率大于 50。