由国家金卡工程协调领导小组办公室主办，中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会协办，国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟共同承办，行业公认的每年最大规模的物联网展会“2013中国国际物联网博览会”将于6月4日至6日在北京举行。

　　今年是我国信息化建设的重要起步工程国家金卡工程启动实施20周年。金卡工程的实施促进了我国银行卡产业实现跨越式发展，不仅大幅减少了大量现金的流通，遏制了经济犯罪，加强了国家对经济的宏观调控，而且促进了金融、商贸、旅游等领域的电子化与信息化建设，开启了金融电子化新纪元。随着行业与地方各类智能IC卡的广泛应用，2000年后金卡工程率先启动了我国物联网RFID应用试点与工程示范，金卡工程始终坚持“以人为本”、创新发展，紧紧围绕改善民生、惠及百姓、构建和谐社会做了大量实事和好事，被誉为“利国惠民的民心工程”。在这过程中也全面带动了我国信息产业的发展，提高了全民信息化意识，促进了经济与社会的科学、协调、可持续发展，为中国物联网的发展奠定了重要的应用基础，推动了社会的进步与国家信息化进程。

　　在此背景下，“2013中国国际物联网博览会”吸引了众多中外知名物联网企业前来参展、参会，将近200家中外知名物联网企业将在展会上展出最新的物联网新产品、新技术和新应用，展出内容将涵盖物联网产业链的众多方面。展会期间主办方将联合相关部委、行业组织及标准化主管机构，共同举办一系列围绕物联网政策、标准、安全、技术、应用的高水平、高层次、高规格的各种活动。这些活动主要包括：“艰辛与辉煌——国家金卡工程二十年优秀成果报告会”，2013中国国际物联网论坛暨第11届中国（北京）RFID国际峰会，物联网标准化论坛、物联网智慧城市论坛、移动支付产业与应用论坛、物联网信息安全与公共安全等专题论坛活动。