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美国IDF展会

http://www.gkong.com 2011-09-16 14:50 来源:深圳市顶星科技有限公司

  9月13-15日的美国IDF展会,是顶星的第一站海外展会,也是可以通过INTEL来展示自己的一个行业类交流平台。通过很多technical session来掌握和跟随最新发布平台和方案的情况。和很多Intel联盟下面的公司一样,顶星在Embedded community的区域展示了自己的风采。

  此次展会,我们展示了板卡和整机类产品,TEB-I6110,TEB-C7100,TEB-C3100,TEB-M8300,TEB-M7063,TEB-H8100,BK-M8100,P52等。这些主板在Embedded community区成为佼佼者,非常吸引参观者的眼球。

  此次我们在128号展位。硕大的topstar 光彩夺目。展会期间,很多媒体来到顶星的展厅,对顶星的产品爱不释手,顶星工控部经理李少江,给各个媒体记者详细的介绍了公司的产品应用和方案。

  顶星的IDF之展,显示了顶星的研发实力及在行业中的地位。相信在不久,顶星的海外市场将不断扩大。

  

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