在各方产业领导者的大力鼓吹下，物联网(IoT)俨然已经成为现阶段最受重视也最具有发展潜力的新兴产业。不过，面对这股看似潜力无穷，却又难以描述的市场动能，研华董事长刘克振则明确的指出，物联网的云还没有真正搭建起来，是目前物联网还未爆发的一个原因。而为了要让物联网产业得以真正落实发力，如何让现有的垂直产业得以顺利的与云端连结，就成了触发巨大物联网商机的重要关键。

　　而打通目前存在于垂直产业与云端之间的窒碍点，则正是研华提供WISE-Cloud的核心概念。研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪强调，物联网产业想要成形，势必是以产业生态系统的方式共同发展。目前垂直产业与云端应用各自快速发展，但是唯有将两者串接起来，打通任督二脉，物联网产业或整个生态系统，方能得到快速的正向发展，研华将朝组织育成、平台整合、伙伴合作、产学创新四大策略实践WISE-Cloud PaaS服务，并进而达成软件价值之经营目标。

　　物联网产业生态系统庞大  需由各方业者参与

　　不过，想要架构出完整的生态链，是需要更多不同层级、不同产业、不同型态、不同应用的业者共同参与。研华除了传统的工业自动化、嵌入式，以及近期加上WISE IoT的相关硬件产品外，更希望能藉由提供PaaS(Platorm as a Services)的基础构件，为垂直产业中的客户们提供一条能快速、便捷通往云端的最佳路径。

　　对于研华在物联网产业生态系统中的角色，张家豪认为，过去31年研华已经在硬件产品面上扎下深厚基础，而当物联网出现了PaaS及SaaS的结构性概念后，如何利用研华既有的SUSIAccess及WebAccess，将既有的硬件平台导入物联网产业环境中，就成了研华得以创造的新价值。

　　提供WISE-Cloud解决方案协助提供客户连接云端，张家豪指出，最主要的考虑点是从服务客户的角度出发。其实就应用者而言，传统单点或网络平台的管理模式，与今后新一代云端管理模式，之间存有相当差异性。这些差异也是目前企业SI所要面对的最大挑战。

　　虽然，大型企业拥有相关能力与资源处理这些差异及问题；但对研华所服务的客户而言，由于客户分布产业广泛，规模大小迥异，因此必须要有人提供完整的解决方案，让这些客户能简化连结云端、管理及运作的途径，与相关应用的过程，并从中创造更大的市场及商机。

　　像是原本从事自动化产业的业者，如何利用既有的平台及资源，将应用平移到云端上进行。研华强调，除了卖嵌入式硬件平台，再加上无线模块与管理平台之外，将提供业者导入云端所需要的相关工具与条件(API、SDK、协议等)，协助有想法、有方向，但缺乏实际落实执行细节的业者迅速与云端连接。

　　由内而外 凝聚伙伴力量 创建合作平台 促进共享经济成形

　　为了协助更多物联网产业中的潜在客户，可以顺利与云端连接，研华除了透过内部组织育成的方式培养人才外，也希望同时藉由产业界中的企业合作伙伴与第三方业者共同参与，利用联盟及平台整合的方式，加速产业生态系统的成形；另外，还透过产学创新合作的模式，期望能为今后物联网望产业生态在发展上，架构出最完善的物联网解决方案。

　　除了内部培育，对于WISE-Cloud联盟的部分，张家豪认为，研华不可能做遍所有事情，所以面对不同需求，研华除持续提供最基础的硬件平台，针对不同需求，也会携手各地合作伙伴，提供在地化韧体、软件与专业协议的建置协助。最终目标，则希望可以藉由整理和整合不同的协议，进一步达到制订物联网统一标准的目标。

　　张家豪强调，这是个分享经济的概念，优先把有想法、有能力的业者，聚集并创造范例，接着业者再将相关的资源(API、SDK、App等)导入既有的WISE-Cloud平台中，让其他业者参考、复制，藉由搜集最多的合作伙伴范例，创造最大的Solution平台外，也得以让更多业者跟随进驻。因此，在垂直产业联盟外，也需要像Microsoft、Intel、ARM、IBM、Cisco、Amazon这些第三方业者加入。因此，研华在2014年底嵌入式全球经销商大会上宣布，与微软策略合作在WISE-Cloud整合微软Azure各种云服务的数据运算与大数据分析，同时也陆续与IBM、Cisco、Amazon共同研拟未来合作计划。

　　举例而言，一套完整的解决方案，但是在不同的地区，面对不同的环境，可能会需要不同的协议；但面对不同的需求，研华虽然依旧是提供完整的硬件产品，但是需要在地化的无线或传输模块，则可以到当地直接采用既有或客户所熟悉的模块，至于累积在数据库平台中的软韧体与协议，则可以快速的让硬件的平台及在地化的模块间进行链接运作。

　　物联网产业生态正向加速 创造双赢协同合作模式

　　张家豪表示，架构平台需要时间，因此今年WISE-Cloud将以招募80家伙伴为目标，协助育成中大型系统整合商，并进行案例与相关信息的搜集与累积。1年之后，当所有伙伴，或产业上最常应用的各项软韧体及协议都在数据库中，这些协议与软韧体搭配都可再分享给更多需要的相关产业开发者，促成物联网分享经济概念实践，如此一来，不但可促成各物联网产业落实云端智能应用，而主导平台架构的研华又将因此可整合更多硬件+软件+云的完整解决方案，以服务更多不同产业的系统整合商或大型设备制造商。

　　想要进一步晋升成为全球物联网产业中的领导者，研华不能被局限在目前的产业格局中。因此张家豪强调，研华除了要让既有的产品更具有附加价值，为既有的产业客户提供更便捷的服务外；亦将进一步从新的角度切出新的市场。推出WISE-Cloud串接云端与硬件层，打通物联网产业发展的关键任督二脉，绝对能让研华在物联网产业发展上，展现推动分享经济的雄厚实力。

　　关于嵌入式核心服务

　　研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。更多信息，请查询：

　　http://www.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services

　　关于研华 –研华科技创立于1983年，是全球领先、值得信赖的创新型嵌入式、自动化产品解决方案提供商，提供包括完整的系统集成、硬件、软件、以客户为中心的设计服务和全球物流支持等。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member，通过与解决方案伙伴的密切合作，为各种工业应用提供完整的解决方案。研华拥有4300多名专职员工，在21个国家、71个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销网络，因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。更多信息，请查询www.advantech.com.cn