为满足电子整机产品更小、份量更轻和成本更低的要求，电子产品制造商们越来越多的采用精密组装微型元器件，然而在实际组装过程中，及时实施最佳的装配工艺也不能完全避免次品的产生。对于高精度和高集成电子制造业来说，修复与返工是必要的工序，因此奥越信公司引进了BGA返修台，满足不同客户的需求，强化车间的生产功能。

   一.BGA简介

   90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

   二.BGA REWORK STATION（返修台）工作过程

   a拆除：设定返修台加热温度，将ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修台加热位置，温度达到焊料熔点后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。

   b植球：用电烙铁将ＢＧＡ上锡渣处理干净，均匀涂上一层助焊剂，然后装入对应的网板治具，将锡球倒入网板，保证ＢＧＡ上每个焊点上都有锡球，最后将粘有锡球的ＢＧＡ再次移至返修台加热位置加热，待锡球熔化与ＢＧＡ焊点完全连接，凝固后ＯＫ。

   c贴装、回流:将ＰＣＢ上焊点清理干净并涂敷一层助焊剂，使用返修台对位系统将ＰＣＢ焊点和ＢＧＡ焊球对准，操作返修台贴装ＢＧＡ，将贴装好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修台加热位置，按预定温度曲线加热后即完成ＢＧＡ的返修。

   三.BGA返修台的现场使用照片

   该BGA返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修。有了这个设备，对于维修BGA将会更加的方便与快捷。

   随着经验的累积与设备工艺的完善，奥越信科技有限公司拥有国内领先的SMT贴片加工事业部，对于常用到的红胶制程、有铅制程、无铅制程、软性板制程，拥有丰富的工艺经验和管理经验。我司的200 、300系列PLC的生产流程全在自己工厂完成，我司凭借从事SMT贴片、插件、后焊、测试、老化加工多年的经验，能够对OYES 200 、300 系列PLC的各个环节进行良好的控制，保证模块运行稳定、品质可靠。欢迎广大的新老客户一如既往的关注与使用奥越信科技的产品，并对我们提出改进的建议，无论是对服务要求，还是对设备的要求，我们将会考虑与采纳。客户目标的实现就是我们前进的动力，我们将会继续研发新产品，引进高端自动化先进设备，保证产品质量。关注奥越信公司，关注奥越信公司的产品，让我们共同进步。