中国自动化学会专家咨询工作委员会指定宣传媒体
新闻详情
isee-

第17届高交会电子展盛大开幕,全面呈现硬件复兴热潮

http://www.gkong.com 2015-11-18 16:02 来源:

11月16日,素有电子行业风向标之称的ELEXCON2015第十七届高交会电子展在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。来自全球的近300家品牌企业将其新产品、新技术及各种解决方案带到了现场,并将在6天展期内迎来来自全球的数万名专业观众及数百家媒体参观交流,共同探讨电子行业新市场、新趋势,共享ELEXCON这一电子行业最高效的一站式行业交流平台。

3

在ELEXCON2015中,参展企业既包括包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、京瓷、TDK、太阳诱电、尼吉康、路碧康、嘉美工、可天士、新电元、柯马兹等集成电路、电子元器件领域国际代表性企业,也不乏上海芯导、祈飞科技、宇阳科技、顺络电子、风华高科、三环集团、艾普柯、兴芯微、科蓬达、奥迪威、金升阳、新纶科技等中国本土公司代表;展出内容更是涵盖从高端到通用的全系列集成电路、传感器、元器件、功能模块、电子材料、工业计算机、应用方案及制造设备等。专业观众既可以从中了解到支撑未来产品与项目研发的高新技术,也可以寻找现有产品更低成本或更高品质的替代解决方案。

无线、传感、智能、小型化,从ELEXCON看硬件复兴热潮

无论是传统的手机、家电、安防、汽车、医疗、交通、建筑的智能化转型,还是从物联网、工业4.0、智能硬件、互联网+,到2015中国政府提出中国制造2025、万众创新等新市场与政策热点,一场基于大数据、互联网、应用软件等技术的硬件复兴热潮正在席卷全球。在ELEXCON2015上,这样的趋势也得到了很好的展现,除了从高端到通用的全系列集成电路、无线技术、传感器、智能系统、功能模块外,今年现场可以看到更多智能穿戴、智能家居、智能楼宇、生物识别、新能源汽车、ADAS(高级驾驶辅助系统)、机器人、无人机等相关技术与方案的展示。

1

以人气最旺的村田制作所展位为例,智能穿戴解决方案、智能LED照明解决方案取代以往的元器件成为展台主角,往年单独上台表演的村田顽童、村田婉童也变成了组团而来的“村田啦啦队”。据村田展位负责人介绍,这些机器人除了继承村田顽童,村田婉童基于陀螺仪和精密算法的自动平衡控制技术外,还集成了超声波传感器、红外线传感器以及无线通信模块等新的村田产品,并通过这些产品实现了10个小机器人的智能编队表演。“这些产品和系统还可以支持可穿戴、智能家居、智能医疗、车联网等方面的应用,为大家未来的智能生活提供帮助。”

除了无线、传感、智能产品,小型化也是ELEXCON近年来的热点,ROHM展台上“全球最小电阻”、“世界最小级别01005尺寸(0402 mm)TVS“等都吸引了不少专业观众围观,ROHM现在也有多名技术人员与参观者互动,现场答疑解惑。据介绍“世界最小级别01005尺寸(0402 mm)TVS“这款新产品利用ROHM独有的工艺技术开发,采用耐腐蚀性能优异的金电极,可焊性和可靠性更高,最适合智能手机的高密度安装,可以广泛应用于智能手机、平板电脑与可穿戴式设备。

从ELEXCON看中国元器件企业转型升级

在ELEXCON2015中,中国本土集成电路与电子元器件企业的展出也十分亮眼,上海芯导、江浩电子、容巨、绿宝石、宇阳科技、顺络电子、风华高科、三环集团、纬迪、智胜新、特思嘉、奕东电子、高松、金誉半导体、艾普柯、兴芯微、科蓬达、奥迪威、金升阳、爱浦电子、新纶科技、森阳流体、华海达、优利德、铭赛机器人等大量中国本土企业展出了从电容、电阻、电感、二三极管、连接器到传感器、集成电路、电源模块、高端设备等多种产品技术。

以电容产品为例,现场即有风华高科、宇阳科技、三环集团等MLCC产品领域上市公司,也有江浩电子、绿宝石、容巨电子、纬迪、智胜新电解电容、薄膜电容甚至超级电容领域的代表性企业;与同在展馆内的村田、京瓷、尼吉康、嘉美工、路碧康等跨国企业相比也不输气势。

在国家最为重视的国产半导体领域,上海芯导、艾普柯、兴芯微、奥迪威等企业也带来了不少亮眼的产品。在上海芯导电子的展位上,展出内容包括开关型锂电池充电管理芯片、背光LED驱动芯片、超低功耗液晶显示用的LCD驱动芯片、EOS整体解决方案等诸多具有极强市场竞争力的产品和方式,艾普柯和兴芯微联合展出的展台上更是包括心率传感器、红外图像处理技术等高、精、尖技术产品。

同期活动聚焦制造技术与创造升级

除了精彩展示,11月16日,ELEXCON同期重要活动CMMF-第十二届中国手机制造技术论坛也隆重上演,来自华为、中兴、酷派、富士康、奋达科技、伟创力、ASM、FUJI、NI、发那科、轴心自控、哈牡隆等知名企业的高层相继登台,为数百名智能手机、穿戴设备、智能硬件领域的专业人士详细解读了最新的制造技术与工艺。

在CMMF中,讨论的主题既包括智能手机与可穿戴设备制造中的微小元件贴装、点胶工艺、结构件加工等实操技术,也有工业机器人、防水材料、3D打印等新兴技术在电子制造中的应用介绍、更有手机设计流行趋势与对应技术的详细分析。

此外,主办方还将举办互联网+产业链•第二届中国企业升级创造论坛等多场高端论坛,为大家带来互联网+传统企业、企业收并购及产业链整合的未来技术和管理等战略分析等精彩内容。

版权所有 中华工控网 Copyright©2024 Gkong.com, All Rights Reserved