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2018研华嵌入式设计论坛深圳/上海/北京多场次会议报名通道正式开启

2018年5月,中国•深圳– 研华科技IoT嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点,以《迈向AIoT时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型》为主题,筹备2018研华嵌入式设计论坛 (Advantech Embedded Design-in Forum,以下简称ADF),本会议将于6-7月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。

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据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个。而IDC预测,AI市场(包括硬件和服务)的行业规模将从2016年的80亿美元增至2020年的470亿美元,达到55%的复合年增长率。

人工智能将与物联网中各种嵌入式系统结合,人工智能技术陆续导入,促使物联网终端设备升级为各种AIoT智慧设备,从而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物联网。而边缘运算(Edge Computing)与无线技术,正是促使物联网终端设备升级为AIoT智慧设备的发展雏形与关键。

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本次论坛研华将邀请产业合作伙伴Intel 、微软、阿里、ARM、联通及实际应用客户,分享研华如何与合作伙伴携手提供完整边缘运算及嵌入式解决方案,并应用于各种场域,包括工业4.0、智慧城市,实现成本及效率优化、提高价值。研华表示,期待与行业各界共创物联网生态圈,迈向AIoT时代!

据悉,目前研华科技深圳、上海、北京三场会议报名均已开启,欢迎关注“研华嵌入式社区”微信公众号(EmbeddedCore)了解更多议程详情。也可拨打研华嵌入式服务专线 400-001-9088咨询。

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图为2018ADF深圳场次议程

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