继上个月新思科技（Synopsis）宣布350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys后，新思科技的竞争对手Cadence也作出回应，该公司最新宣布将扩大与工业仿真软件巨头达索系统（Dassault Systèmes）的合作，并首次推出支持云端的解决方案，此举将极大缩短集成电路等电子产品的设计周期。

新思科技和Cadence两家公司掌握着全球EDA市场的半壁江山。达索系统旗下的Solidworks软件与Ansys竞争，设计、仿真与AI的融合是Solidworks聚焦的重要方向。Cadence与达索系统的合作将使得双方更好地应对新思科技与Ansys的整合，尽管这项交易尚待反垄断监管部门的批准。

EDA软件可以开发用于先进IC封装和集成电路板（PCB）设计的AI工具。此类软件开发复杂，具有极高的技术壁垒。伴随着人工智能技术的发展，目前这些行业巨头正在寻求如何实现工作流程自动化，提升客户的生产效率。在这一过程中，它们需要整合更多不同厂商的解决方案，来打造完整的软件工具组合，从而实现整个芯片设计工作流程的自动化。

具体而言，芯片在产品流片前需要定期进行几轮模拟并查找错误，当芯片设计接近完成时，还可以在物理硬件上对芯片进行仿真，后续还可以进行软件测试。例如，英伟达等大公司会向其大客户提供其最新GPU的仿真硬件进行测试，同时允许客户在其GPU上构建其他软件。

据介绍，Cadence与达索系统合作在云端集成后，有望将PCB和3D机械设计周期大幅缩短，使其效率提升多达5倍。达索系统全球品牌执行副总裁Philippe Laufer表示：“在数字经济时代，产品的价值来自于应用体验，产品从开发之初就应转向体验思维。”

EDA行业正在应对电气化、AI/ML、安全性、连接性和可持续性要求不断增长的挑战，这也使得软件产品的复杂性更高。在这一背景下，EDA行业龙头企业开始寻求能够与自身业务形成互补的收购对象或合作者。新思科技采取了收购策略，而Cadence选择了扩大合作伙伴。

达索系统3DEXPERIENCE Works业务部门全球高级副总裁Gian Paolo Bassi认为，EDA行业的整合趋势将会持续，达索系统未来也将寻求更多合作伙伴，并加大对AI、云业务的投入。

由于新思科技和Cadence的大量客户都在半导体行业，例如Arm、英伟达、博通和英特尔都是Cadence的客户，因此两家公司的业务状况也反映了半导体行业的发展趋势，其中一个重要的趋势是芯片定制化。

目前，苹果、亚马逊、谷歌、微软和特斯拉等大公司都越来越倾向于设计自己的芯片，这意味着他们的内部设计团队将需要更多EDA软件。近日，英伟达也被曝正在组建一个专门致力于帮助云厂商定制芯片的全新业务部门。