继去年成功打入3.5英寸单板(SBC)市场后，康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配Arm SMARC模块的插口。其I/O专门针对康佳特所有恩智浦(NXP) i.MX8系列模块的适用进行优化，共提供12种不同的处理器配置。考虑到ARM处理器领域的传统特点是专利设计，这款3.5英寸载板的设计可谓是向商用现货（COTS）标准载板及系统跨出的一大步，助力产品快速上市。OEM厂商无需研究硬件开发，可采用庞大的标准化生态系统，将该产品应用到自己的系统方案中即可。可迅速定制I/O是这种模块化设计的另一个好处，适用于各类中小规模的项目。

康佳特产品管理总监Martin Danzer说道：“我们的新款3.5英寸载板增加了Arm设计对于小规模物联网产业的吸引力——由于缺乏合适的ARM产品，该市场此前都是被x86技术统治的。由于模块化载板能够更快、更低成本地实现定制化设计，这款商用现成(COTS)平台也成为了NXP i.MX8系统定制设计的绝佳基础。”

新款conga-SMC1 3.5英寸载板不仅具有可拓展处理器能力的SMARC插口，还为MIPI摄像头进行了优化，现在无需其他硬件就能直接与摄像头连接。多亏了两个MIPI-CSI 2.0连接器，它甚至还能组成具有三维视觉的系统，因此也能够被用于自动驾驶汽车的态势感知。结合了处理器内置的对AI和神经网络的支持，这款商用现成(COTS)平台为开发者提供智能视觉系统所需的各种功能。采用预编译二进制码的广泛软件支持进一步完善了这款商用现成(COTS)产品。

规格详情

新款conga-SMC1 3.5英寸载板的可拓展性能分为12级，从最强劲且采用14奈米科技的i.MX 8QuadMax到i.MX 8M Mini处理器，再到低功耗的i.MX 8X处理器等等。在仅有146x102 mm的面积上，conga SMC1支持双GbE、5个USB和USB集线器，以及用于外部硬盘/SSD的SATA3。就具体的拓展功能而言，该载板具有一个miniPCIe插槽，一个兼容I2S、PCIe、USB 的M.2 Type E E2230插槽，还有一个带2路PCIe 和1个USB 的M.2 Type B B2242/2280插槽。另有一个MicroSim集成插槽用于物联网(IoT)连接，而它的旁边是一些嵌入式接口，例如4个UART、2个CAN和8个GPIO、I2C、SPI。显示器可通过HDMI、LVDS/eDP/DP和MIPI-DSI等接口连接。载板还带有2个MIPI-CSI输入孔，用于连接摄像头。I2S音频可通过音频插孔来实现。由于它们都采用了SMARC插槽，新款3.5英寸conga-SMC1的配置灵活度大增，可兼容12款基于NXP i.MX 8的模块。在软件方面，康佳特还提供了预编译二进制的软件，包括适当配置的启动加载器、适当编译的Linux、Yocto和Android映像，以及所有所需的驱动程序，康佳特客户可以在GitHub上找到这些驱动程序。

更多新款conga-SMC1 3.5英寸载板的详情，可访问

https://www.congatec.com/cn/products/accessories/conga-smc1smarc-arm/