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恩智浦宣布支持CC-Link IE TSN协议,已通过认证

随着CC-Link IE TSN兼容产品的队伍日益壮大,基于IE TSN的开发工具会员厂商也越来越多,包括三菱电机、瑞萨(RENESAS)、德国Port、赫优讯(Hilscher)、Elmic、HMS……等等,这些单位从主、从站以及芯片、SDK,以及嵌入式模块方面提供全方面的解决方案,为开发兼容产品的厂商提供更多选择。

日前,又一家芯片领先企业——恩智浦(NXP)宣布集成式时间敏感型网络(TSN)方案用于工业自动化并支持CC-Link IE TSN协议,通过将千兆以太网带宽与TSN相结合,增强工业以太网的时分通信的性能、安全性和功能性。

目前,恩智浦LS1028A工业应用处理器已经获得CC-Link IE TSN认证,另有i.MX RT1170跨界MCU亦正在认证中,恩智浦提供可扩展的解决方案,推动网络互联工厂在工业4.0革命中迈向下一代通信技术。

(剧透一下,两款产品即将在3月30-4月2日举办的2021ITES深圳工业展重磅展出,届时欢迎大家现场了解)

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LS1028A 

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i.MX RT1170

从单个设备到交换机,恩智浦为CC-Link IE TSN网络提供完整的TSN解决方案。作为朝向超互联工业物联网过渡的一部分,恩智浦帮助整合和统一以太网协议,以实现各种工业网络之间的互联互通。

恩智浦与port industrial automation GmbH公司紧密合作,在LS1028A和i.MX RT1170跨界MCU上实现完整的CC Link IE TSN第2层通信协议栈。由此,恩智浦提供可扩展的解决方案,包括i.MX RT1170为基础的实时控制和使用LS1028A的高性能控制。恩智浦TSN解决方案可以支持许多智能应用,包括运动控制、机器人技术、机器视觉、机器学习和可编程逻辑控制器(PLC)等工业自动化应用。

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业界评价

“TSN是工业4.0的第2层标准,为了支持CC-Link IE TSN协议在基于TSN的开放网络上运行,恩智浦贡献了全面的开发生态系统。提供完整的通信协议栈,恩智浦高端控制器的LS1028A以及针对工业节点的i.MX RT1170都可以提供千兆级以太网支持,由此打造完整的解决方案。”

——Jeff Steinheider,恩智浦全球工业应用处理器产品高级营销总监

“恩智浦提供的解决方案适用于TSN实时通信,为基于TSN的通信解决方案奠定了出色的基础。Port GmbH公司提供完整的工业通信框架(ICF),用于在恩智浦i.MXRT1170和LS1028A平台上集成CC-Link IE TSN。ICF包含CC-Link IE TSN主站协议栈、CC-Link IE TSN远程站协议栈,以及用于配置远程协议栈的ICC工具(Industrial Communication Creator)。”

——Dietmar R. Franke,port industrial automation GmbH CEO

恩智浦加入CC-Link合作协会(CLPA),其目标是支持将CC-Link IE TSN用于工业自动化。

“通过先进的处理系统和交换机,恩智浦提供全球解决方案来支持向TSN的转变,从而解决工业4.0对于应用、通信和安全的要求。很高兴看到恩智浦在业界率先推出支持TSN的IC。使得可以采用相同的硬件设备通过TSN来支持多种工业以太网协议。相信这将进一步加快CC-Link IE TSN兼容应用的开发,并提高工业物联网在智能工厂中的装配率。”

——Masaki Kawazoe,CC-Link Partner Association全球总监

“我非常高兴看到恩智浦宣布支持开放式集成网络CC-Link IE TSN。我们一直协助CC-Link IE TSN的开发,并在工业自动化产品的全面推广中发挥了领导作用。CC-Link IE TSN是我们为全球各行各业提供的e-F@ctory 工业自动化集成解决方案的重要基础。恩智浦的TSN解决方案将帮助更多的客户充分利用CC-Link IE TSN的性能。相信这将促进CC-Link IE TSN和e-F@ctory网络的部署,由此推动制造业的智慧工厂概念。”

——Tsoyoshi Kobayashi,Mitsubishi Electric Corporation FA系统部总经理。

 关于产品

恩智浦LS1028A 的SoC处理器系列增加了许多重要功能,包括升级版64位Arm Cortex v8处理器内核、集成3D GPU和LCD控制器、一个四端口TSN交换机以及两个独立的TSN以太网控制器,并支持千兆和2.5 Gb的以太网速度。时间敏感型网络和GPU的组合使得SoC能够解决工业中的人机接口(HMI)和控制应用。LS1028A基于恩智浦的可信架构构建,提供信任根、安全应用和服务。

恩智浦i.MX RT1170跨界MCU和评估套件现已上市。这款MCU采用双核架构,由高性能的Cortex-M7内核(运行频率最高1GHz)和高能效的Cortex-M4内核(运行频率最高400 MHz)组成。这种双核架构有助于并行运行应用,并根据需要关闭单个内核来优化功耗。此外,它针对实时运行进行优化,从片上内存执行时,可以提供创纪录的12ns中断响应时间、6468 CoreMark评分和2974 DMIPS性能。这种先进的架构非常适合支持机器学习、电机控制或高级HMI接口(例如人脸识别)应用。

——本文摘自恩智浦(NXP)

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