中国国际工业博览会期间，CC-Link 协会（CLPA）设于6.1H 馆 B127展台正式对外开放，展台配套现场短视频采访，集中展示 CC-Link IE TSN 完整产业生态，汇集国产芯片、终端硬件、5G+TSN 无线融合、行业落地案例、TSN 技术大赛成果，面向行业观众直观演示新一代确定性工业网络的技术能力与商业化进展。

　　展台核心展示内容

　　本次工博会 CLPA 展台以 CC-Link IE TSN 开放工业网络为核心，联合众多生态伙伴共同展出，展品覆盖产业链全层级：

　　国产底层硬件方案：展示 CC-Link IE TSN 从站国产芯片、国产化 TSN 交换机，呈现国内芯片、网络设备厂商自主可控技术成果；

　　终端与系统方案：包含分布式 I/O 终端、TSN 软运动控制方案，演示软硬结合的控制实现路径；

　　无线融合技术演示：展示 5G/Wi-Fi+TSN 有线无线混合网络原型，面向 AGV、柔性工位，演示移动设备如何接入确定性网络；

　　TSN 技术大赛优秀案例集锦：集中展出第二届 TSN 技术大赛代表性项目，包括流程工业 5G-TSN 协同、灌装机行业应用、家电产线落地、TSN 终端完整系统搭建等多个实际案例；

　　生态与产业服务展示：介绍 TSN 认证测试体系、技术培训、赛事活动，同时对外预告2026-2027 第三届 TSN 技术大赛征集通知，号召产业各界提交创新项目。

　　展台现场设置实物演示系统，参观者可直观体验控制报文、视频大数据混合共网传输，感受 OT 与 IT 一网融合的实际效果。

　　现场短视频采访要点整理

　　来源于工博会展台现场短视频采访

　　参展初衷：工博会作为国内自动化领域规模最大的行业盛会，是 CC-Link 协会对接设备厂商、系统集成商、终端制造用户的重要窗口，希望通过实物演示，让更多观众跳出纸面标准，直观理解 CC-Link IE TSN 实际价值。

　　国产化生态建设进展：国内已经涌现芯片、IO、交换机等一批适配 CC-Link IE TSN 的国产产品，生态产品矩阵持续扩充；但仍需要产业链协同，进一步优化成本、积累更多行业现场案例。

　　技术发展两大主线：一方面持续打磨有线 TSN 硬实时能力，夯实工厂固定设备控制底座；另一方面推进 TSN 和 5G/Wi-Fi 无线融合，解决柔性产线移动设备通信难题。

　　产业平台价值：TSN 技术大赛作为重要产业抓手，持续挖掘产学研创新成果，推动原型方案向工业产品转化；同时协会通过研讨会、技术培训、测试认证服务，降低企业开发适配门槛。

　　邀约展望：欢迎行业同仁莅临 6.1H-B127 展台现场交流；也呼吁企业、高校、科研机构积极参与第三届 TSN 技术大赛，共同壮大 TSN 产业生态。

　　产业小结

　　工博会 CLPA 展台完整呈现 CC-Link IE TSN 从底层芯片、网络硬件、无线融合方案到多行业落地应用的完整图景。在制造业数字化转型背景下，开放、互通的确定性工业网络，是智能制造重要基础设施。CLPA 将持续联合生态伙伴，推动 CC-Link IE TSN 技术落地，助力国内工业网络产业高质量发展。