嘿，各位家人们！你们能想象一场工业科技的超级盛宴吗？2025年工博会的CC-Link展台是一场燃爆全场的科技派对。

　　来自达汇智科技服务（苏州）有限公司 吴佳佳在工博会上给大家带来一款全新的CC-Link IE TSN专用芯片。当前中国智能制造和工业4.0面临着严重的挑战，如何将海量的数据通过复杂的工业网络高效、实时传播到各个节点，今天这款芯片就可以解决这个工业的痛点。它的独特之处在于支持双核通讯，一个核用于TSN应用层开发，另一个核为客户的应用开发提供广阔空间。这使得客户无需额外配置外置MCU，开发周期大幅缩短，项目能够快速推进，让企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。

　　它可不只是一个简单的技术产品，更是推动中国智能制造迈向更高层次的关键基石。想知道它在工博会上如何大放异彩吗？快跟着我们一起探索吧！

　　接下来，CC-Link展台派对上将会继续推出由达智汇、伊东电机、moxa、奥泰斯、波菲格、斯达普、实点、华茂欧特、北京骥远、德克威尔、三旺通信等会员单位推出的庞大的宾客阵容。这么燃的派对，你怎么能错过呢？快来跟着后续视频一起嗨起来吧！

　　2025 中国国际工业博览会 CC-Link 协会（CLPA）6.1H-B127 展台开展 “科技展台派对” 系列短视频采访。达汇智科技服务（苏州）有限公司（达智汇）产品经理吴佳佳现场亮相，带来自研CC-Link IE TSN 国产专用芯片 ADT32R300，围绕工业网络海量数据高效实时传输痛点，展示国产化 TSN 底层硬件成果，夯实 CC-Link IE TSN 全栈国产化生态底座。

　　行业痛点与产品背景

　　智能制造场景下，工业现场节点数量持续增长，海量传感、控制数据需要在复杂工业网络中完成实时交互。传统方案大多需要芯片外挂独立 MCU 处理业务，硬件方案复杂，增加物料成本，拉长设备厂商产品开发周期，制约 TSN 终端设备普及落地。达智汇这款国产专用 TSN 芯片，瞄准该行业痛点，采用 RISC-V 双核架构，把 TSN 通信与用户应用业务集成于单颗芯片内部。

　　芯片核心技术亮点

　　双核隔离架构设计：一颗内核专门处理 CC-Link IE TSN 协议栈，完成 TSN 时间分片调度、gPTP 硬件时间同步、报文收发；另一颗内核开放给用户做业务应用开发。客户无需额外增加外置 MCU，简化硬件设计。

　　优异实时同步性能：硬件原生内置千兆 TSN 交换机，硬件时间同步精度小于 1μs，多节点组网同步偏差可达 0.2μs，满足伺服驱动、运动控制等高等级硬实时控制场景。

　　简化开发，缩短周期：通信核与应用核之间通过共享内存、邮箱中断完成高速数据交互，降低客户软件开发难度，大幅缩短 TSN 设备的产品研发周期，帮助厂商加快产品推向市场。

　　多场景适配能力：芯片面向伺服驱动器、PLC 从站、远程 IO、工业机器人、AGV 等人形机器人装备，适配离散制造多种设备形态。

　　展台 1 分 02 秒采访视频内容整理

　　整理自工博会 CLPA 展台达智汇现场短视频采访

　　研发初衷：当前智能制造的一大难点，就是海量工业数据如何在复杂网络中做到高效、实时分发。传统 TSN 设备开发，通信处理和业务应用需要分开硬件实现，BOM 成本高，开发调试工作量大，这款芯片就是为解决该现实痛点而研发。

　　双核架构价值解读：通信核专职跑 CC-Link IE TSN 协议，保障通信的确定性、实时性不受上层业务程序干扰；应用核留给客户实现运动控制、逻辑业务，二者硬件隔离，兼顾通信稳定性与开发灵活性。

　　国产化生态意义：过去 TSN 终端开发高度依赖海外芯片方案，国产 TSN 专用芯片补齐底层硬件短板。设备厂商基于该芯片，可以快速开发出符合 CLPA 认证的 CC-Link IE TSN 终端产品，壮大国内 TSN 硬件供给。

　　后续生态规划：达智汇将持续完善芯片配套工具链、软件开发套件，降低国内设备厂商的开发门槛；深度参与 CC-Link 协会生态建设，联合产业链伙伴推进 TSN 芯片在伺服、机器人等装备大规模落地。

　　展台系列活动预告

　　本次 CLPA 工博会 “科技展台派对” 为连续系列采访，继达智汇之后，还会陆续上线伊东电机、Moxa 摩莎、奥泰斯、实点科技、三旺通信等多家会员单位专题采访视频。

　　产业小结

　　TSN 产业规模化落地，离不开自主可控的底层工业芯片支撑。达智汇国产 CC-Link IE TSN 双核专用芯片，实现通信与应用一体化集成，简化终端硬件架构、压缩开发周期，为 CC-Link IE TSN 全栈国产化提供关键底层支撑，助力国内智能制造产业高质量升级。