2010研华技术应用创新论坛(杭州站) 更有iPod礼品等您拿

　　诚挚邀请您参加“2010研华技术应用创新论坛（2010 Advantech Solution Forum）”。本次创新论坛以科技创新驱动智能应用为综合主题，采用产业趋势主题演讲及创新应用分论坛的方式，通过巡回研讨，跨界讨论，搭建跨区域跨产业的交流平台，促进科技创新应用新思维。
　　研华科技，作为IPC行业的缔造者，不断以IPC产业的技术创新应用能力，开拓全新应用模式，与产业伙伴驱动“智能时代”。

　　2010研华技术应用创新论坛（2010 Advantech Solution Forum），论坛以科技创新驱动智能应用为综合主题，采用产业趋势主题演讲及创新应用分论坛的方式。在主题演讲部份，我们分别邀请到市场及产业资深人士进行分享全球先进的市场趋势及产业观点。

　　面对工业化与信息化互为融合的趋势，智能应用分论坛意在建立交流的平台，打破区域的界限，促进技术创新和智能应用的协同发展。本次论坛将覆盖八大城市，面向六大目标应用市场，包含工业自动化控制(FA/MA)、电力与能源(Power&Energy)、铁路与城市轨道交通(Transportation)、车载电脑与车队管理(IMC)、智能楼宇与节能控制(Building Automation)和数字化医疗(Medical)。

2010研华技术应用创新论坛（2010 Advantech Solution Forum）
杭州站时间：2010年6月8日　地点：浙江世贸君澜大饭店

演讲主题：

时间	主题	主讲人	职位	世贸厅
8:30-9:00	签到
9:00-9:30	研华领跑物联网，驱动智能新应用	何春盛	研华科技总经理
9:30-9:55	下一代嵌入式系统的快速成长	陈武宏	Intel公司执行总监
9:55-10:20	嵌入式处理器驱动创新、智能应用	Eldon Teng	TI Asia Embedded Processing Marketing Director
10:20-10:45	触控智能时代	Steven Lai	Tyco Electronics- Elo TouchSystems Greater China & ASEAN Sales Director
10:45-11:15	圆桌论坛：物联网时代，智能新应用的发展趋势与挑战嘉宾：IBM、TI、INTEL、Microsoft、Tyco、许继、研华
11:15-11:35	微软三屏策略下嵌入式设备的市场机遇	凌宁	Microsoft China Sr. FAE Manager
11:35-12:00	物联网应用：中国智能电网现状与展望	雷宪章	许继电气集团副总裁
12:00-13:00	午餐