在 TSN 技术大赛中，南京实点科技带来省配线分布式 I/O XBF项目，作为国产分布式 I/O 代表方案，完成 CC-Link IE TSN 协议适配，为 TSN 工业网络提供高性价比的底层 IO 硬件支撑，助力制造现场简化布线、降低项目成本，推动 TSN 技术在离散制造场景规模化落地。

　　项目方案亮点

　　传统产线现场 I/O 点位分散，大量传感器、执行器需要布线，线缆数量多、施工工作量大，后期维护排查难度高。实点科技 XBF 省配线分布式 I/O 方案针对该行业痛点进行设计优化南京实点电子。

　　省配线架构设计：采用通用工业网线即可完成设备串联，无需专用线缆与专用工具，大幅减少现场线缆用量，降低物料采购、施工布线成本；支持链式、星型、混合多种拓扑，产线布局改造更加灵活，适配设备分散的生产现场南京实点电子。

　　适配 CC-Link IE TSN 网络：XBF 分布式 I/O 完成对 CC-Link IE TSN 协议适配，接入 TSN 确定性网络，实现 IO 信号实时采集输出，同时支持过程控制数据与大流量非实时数据共网传输，时间同步精度满足工业控制要求。

　　丰富硬件能力：产品覆盖数字量、模拟量多种 IO 模块，可灵活组合扩展点位；具备完善故障诊断、状态告警功能，可将模块异常信息直接上传控制系统，帮助运维人员快速定位故障点，缩短停机检修时间。

　　严苛工业环境适配：产品 EMC 电磁兼容性能优于常规工业标准，抗浪涌、抗静电能力强，可以稳定运行在锂电、3C、物流、新能源等干扰复杂的工业现场。

　　视频采访核心内容整理

　　来自 TSN 技术大赛现场采访视频，实点科技销售经理凡鹏凯分享项目思路与产业思考CC-Link。

　　参赛初衷：实点科技深耕国产总线 I/O 领域多年，看到 CC-Link IE TSN 开放式工业网络生态快速发展，希望通过参赛把国产分布式 I/O 硬件融入 TSN 生态，补齐 TSN 底层 IO 硬件供给，给国内设备厂商提供更多国产化硬件选择。

　　项目研发难点：分布式 I/O 节点数量多，要在多节点串联场景下保障 CC-Link IE TSN 的实时性、同步性能，需要反复调试协议栈、优化硬件时序；同时兼顾产品成本，让 TSN 方案不只停留在高端设备，普通产线项目也可以落地使用。

　　行业应用场景：XBF 省配线分布式 I/O 适合点位分散的产线，如 3C 自动化设备、锂电生产线、物流输送装备、组装装配产线。可以把分散在工位各处传感器、气缸执行器就近接入 XBF 模块，再通过 TSN 网络统一回传至主控系统，简化控制柜内部接线。

　　对于 TSN 产业的看法：TSN 技术正在从概念走向实际项目落地，但是行业还需要更多国产底层硬件，包括 IO、网关、交换机等。实点科技会持续完善 CC-Link IE TSN 产品线，持续参与 TSN 技术大赛这类产业平台，联合上下游伙伴，共同推进 TSN 国产化生态建设。

　　产业价值

　　TSN 想要大规模落地，离不开底层 IO 硬件生态的支撑。实点科技 XBF 省配线分布式 I/O 项目，为 CC-Link IE TSN 生态增添国产分布式 IO 方案。它解决现场布线繁琐痛点，兼顾实时通信性能与项目成本，让 TSN 确定性网络能力下沉到设备信号层。

　　未来实点科技还将持续迭代硬件产品，扩展模块功能种类，拓展更多行业落地案例，与 CC-Link 协会及生态伙伴一起，助力制造业实现更加高效、便捷的工业互联。