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超声相控阵探头的晶片间距是多少?

http://www.gkong.com 2025-06-13 12:59 科尼起重机设备(上海)有限公司

  超声相控阵探头的晶片间距是影响其性能的重要参数之一。晶片间距的选择需要综合考虑检测目标、探头频率、聚焦深度以及检测精度等多方面因素。
  一般来说,晶片间距的范围可以从0.3 mm到1.3 mm不等。例如,在一些高频(5 MHz)的相控阵探头中,晶片间距可能为0.5 mm,而在低频(如2.25 MHz)探头中,晶片间距可能为0.9 mm。此外,对于特定应用,如检测薄壁结构,晶片间距可能会更小,例如0.31 mm。
  晶片间距的选择还与工件厚度有关。例如,当工件厚度在30 mm到50 mm之间时,晶片间距通常在0.3 mm到0.6 mm之间;而当工件厚度超过100 mm时,晶片间距可能会大于1 mm。
  值得注意的是,晶片间距越小,探头的分辨率和聚焦能力通常会更好,但同时也会增加探头的复杂性和成本。因此,在实际应用中,需要根据具体的检测需求和工件特性来选择合适的晶片间距。
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