http://www.gkong.com 2025-06-17 11:05 深圳市正运动技术有限公司
玻璃加工中,打孔效率直接关乎企业的生产周期与经济效益。面对消费电子、建筑幕墙及新能源等行业对玻璃需求的快速增长,传统加工方式效率不足的问题凸显并推动行业寻找更高效的精密加工方案。激光钻孔技术凭借其优势,已在手机盖板、车载显示、光伏玻璃等应用领域实现规模生产,并逐渐取代传统工艺成为高精度玻璃加工的主流选择。
聚焦高能脉冲激光逐点蚀除玻璃材料,通过振镜系统精准控制焦点路径。采用自下而上的螺旋式扫描策略,实现精准穿透控制。其核心优势如下:
● 最大孔径能力:60mm。
● 崩边控制:≤250μm(肉眼不可见级)。
● 场景覆盖:微孔阵列、锥度孔、玻璃管钻孔等全场景适配。
传统高压水射流玻璃切割工艺面临多重效率瓶颈:
● 加工速度慢:依赖高压水混合磨料机械侵蚀的渐进式切削限制了加工速率。
● 辅助时间长:喷头动态响应迟缓,在多孔加工中辅助时间占比高达40%。
● 微加工精度低:最小孔径通常≥0.8mm,难以满足电子器件等精细加工要求。
● 工序繁琐:压力调节、磨料更换等辅助操作进一步降低了整体效率。
● 极致效率:微秒级光能汽化材料,非接触加工消除机械惯性限制,理论加工速度可达水刀切割的10-100倍。
● 卓越精度与灵活性:振镜系统实现纳秒级定位跳转,数字化控制实现“零”辅助时间,同一平台无缝集成打标、钻孔、切割等多功能。
● 广泛应用价值:
(1) 建筑玻璃:安装孔加工效率提升4-6倍。
(2) 电子玻璃:精密切割0.1mm级微孔阵列。
(3) 异形加工:复杂图案一次成型,无需换型,大幅缩短交货周期。
采用正运动技术ZLaserMarking激光切割系统 ,用户可调整激光功率、扫描速度、线间距等关键参数,以及完成连续轨迹加工控制,精准控制激光束沿着预设的加工轨迹移动,对指定玻璃加工区域进行钻孔。
在激光切割玻璃过程中,微裂纹的生成会伴随产生细小粉尘与碎渣。这些碎屑易堆积于切割缝隙,阻碍能量传导与散热,进而引发玻璃碎裂或爆裂。为减少碎屑积累,需协同优化以下关键要素:
利用玻璃对激光的高透过率,将聚焦点定位在玻璃下表面,采用自下而上的分层切割方式 。同时,在切割位置下方配置抽风装置,通过重力与负压的协同作用,将碎渣与粉尘定向导离切割区,避免切割工艺中的干扰,保障加工稳定性。如下图所示。
单一自下而上切割仍不足以完全清除碎屑。由于激光单线切割缝宽通常<100μm,需通过多线切割扩缝形成排屑通道。关键控制参数包括:
● 动态线距调节:根据激光功率、玻璃厚度实时优化线圈间距;
● 轨迹优化:采用平行线或螺旋渐开线路径,确保切割连续性;
● 激光走向策略:由内向外/由外向内的轨迹走向配合多线间距调控,可减少边缘崩边尺寸,提升断面质量。
影响切割效果的核心参数包括:标刻速度、开/关光延时、拐点延时、激光频率、激光脉宽、激光能量占空比、螺旋线半径、螺旋线间距、深雕层高等。
参数优化要点:
● 标刻速度:直接影响切割效率。速度过快导致切割深度不足、热量内部堆积,引发爆裂;速度过慢则使过量热能在碎屑排出前将其重熔,同样易导致爆裂。
● 其他参数:需根据具体玻璃材料特性、激光器类型及功率进行精细化调整,确保形成有效切割的同时,热量输入与碎屑排出达到动态平衡。
独立式激光振镜运动控制器ZMC408SCAN-V22,集成激光控制、振镜控制和总线轴/脉冲轴控制,助您实现高效精确的EtherCAT总线运动控制+激光振镜解决方案。
▌ 16轴运动控制,支持点到点到多轴同步控制;
▌ 2路带反馈激光振镜接口、1路LASER和1路 FIBER激光电源专用接口;
▌ 支持一维/二维/三维PSO功能,可做视觉飞拍、精密点胶和激光能量控制;
▌ 激光振镜控制与运动控制相互融合,可灵活构建多轴联动等方式的激光加工系统;
▌ 多维位置同步输出PSO,板载24路通用输入和20路通用输出,其中4路高速色标锁存,4路PSO和8路PWM输出。
为了帮助您更好地、更快速的开发和应用玻璃激光钻孔解决方案,我们准备了详细的说明文档。进一步了解其使用方法、参数配置及实际应用案例,联系电话400-089-8936。