在SMT（表面贴装技术）贴片生产过程中，治具（夹具）的选择直接影响生产效率、产品质量和成本控制。以下是治具选择的核心原则及关键考虑因素：

1. 适配性原则

板型匹配：治具需与PCB的尺寸、厚度、外形（如拼板、异形板）完全匹配，确保定位。

元件兼容性：考虑元件高度、密度及特殊器件（如BGA、QFN）的避让需求，避免干涉。

工艺需求：支持回流焊/波峰焊（如选择耐高温材料）、点胶、屏蔽测试等工艺要求。

2. 精度与稳定性

定位精度：高精度治具（如±0.05mm以内）适用于细间距元件（如0201封装、0.4mm pitch BGA）。

重复性：治具应具备长期使用的机械稳定性，避免因磨损导致偏移（如金属治具比塑料更耐用）。

防错设计：采用防呆结构（如不对称定位孔），防止PCB反向或错位放置。

3. 材料选择

耐高温性：回流焊治具需耐受260℃以上高温（常用材料：合成石、铝合金、玻纤板）。

热变形控制：避免高温下变形（如铝合金需做热处理，合成石膨胀系数低）。

静电防护：敏感元件需使用防静电材料（如碳纤维或防静电塑料）。

4. 生产效率优化

快速换线：模块化治具或带快拆结构，减少换型时间。

自动化兼容：与贴片机、AOI、SPI设备接口匹配（如传送轨道宽度、传感器避让）。

多板支持：拼板治具可一次加工多块PCB，提升产能（需考虑热均匀性）。

5. 成本与维护

生命周期成本：高产量线选用耐用材料（如金属），小批量可用低成本塑料。

维护便捷性：易清洁、可更换定位销等设计延长治具寿命。

标准化：优先选择通用治具（如标准尺寸载具）降低定制成本。

6. 特殊需求考量

屏蔽与测试：带测试探针或电磁屏蔽功能的治具（如射频产品）。

环保合规：符合RoHS或无卤素要求（尤其出口产品）。

防氧化处理：铝合金治具需阳极氧化以提高耐腐蚀性。