一、SMT治具的主要功能

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固定PCB板的位置，确保其在印刷、贴片、回流焊等工序中不发生偏移。

通过定位孔、边沿卡扣或真空吸附等方式实现高精度对位。

支撑与保护

防止PCB因高温或机械应力变形（如回流焊时的翘曲）。

保护敏感元件（如BGA、连接器）免受挤压或刮伤。

辅助工艺实施

锡膏印刷：钢网治具（Stencil Fixture）确保锡膏准确印刷到焊盘上。

点胶：定位胶路，避免溢胶或漏胶。

屏蔽喷涂：保护特定区域不被涂覆（如三防漆喷涂治具）。