简单来说，治具是一种为了重复性和准确性而设计的定制化工具。在手机这种高精度、高密度、大批量生产的产品中，治具是保证产品质量和生产效率的关键。

二、主要类型及其功能

手机线路板治具根据用途主要分为以下几大类：

1. 测试治具

这是最常见和最重要的一类，主要用于手机主板的功能和性能测试。

• ICT治具：

  • 全称： 在线测试。

  • 功能： 在组装元器件后，检查主板的电气连接是否正确，有无开路、短路、错件、漏件、焊接不良等制造缺陷。

  • 特点： 使用密集的探针（称为“针床”）压接到主板上的特定测试点，进行自动化测量。精度要求极高。

• FCT治具：

  • 全称： 功能测试。

  • 功能： 模拟手机的真实工作环境，给主板上电并测试其各项功能是否正常，如开机、充电、音频、射频信号、蓝牙、Wi-Fi、摄像头、传感器等。

  • 特点： 通常比ICT治具更复杂，除了针床，还可能包含配套的仪器、负载、射频接头、摄像头模组对接头等。

• Burn-in Test 治具：

  • 功能： 对主板进行长时间、高温下的老化测试，以筛选出早期失效的潜在不良品。

  • 特点： 能将多块主板同时放入高温箱中通电运行，考验其稳定性和可靠性。

2. 焊接与加工治具

• SMT模板：

  • 功能： 在SMT贴片过程中，将其精确贴合在线路板上，通过刮刀将锡膏漏印到焊盘上。

  • 特点： 激光切割的不锈钢板，是SMT工艺的基础治具。

• BGA返修台治具：

  • 功能： 在维修时，精确定位和支撑主板，用于拆卸和焊接BGA封装的芯片（如CPU、内存、基带等）。

  • 特点： 通常由耐高温材料和精密的定位销组成，保护周边元件不受热损伤。

• 选择性波峰焊载具：

  • 功能： 对于少数无法通过回流焊的插件元件，使用此载具遮盖住不需要焊接的区域，只让插件元件的引脚接触焊锡波峰。

3. 点胶与涂覆治具

• 功能： 固定主板，并引导点胶机或喷涂设备在特定区域（如芯片边缘、连接器底部）进行点胶加固或涂覆三防漆。

• 特点： 需要精确避开不能沾胶的区域（如连接器、测试点）。

4. 程序烧录治具

• 功能： 在生产线末端，通过探针或连接器与主板上的烧录接口对接，将手机操作系统、固件等软件批量烧录到闪存中。

• 特点： 要求连接稳定、快速。

三、手机线路板治具的核心特点