材料选择（最关键）

优点：强度高，散热/导热快，非常耐用。

缺点：重量大，热膨胀系数较高，设计时需考虑热胀冷缩的补偿。常用于需要快速散热或结构强度要求的场合。

优点：极低的热膨胀系数，尺寸稳定，不变形；耐高温（长期使用>250°C）；重量轻；易于机加工；防静电；价格适中。

品牌：如Panlite（日本）、斯倍力（中国）等。

合成石：目前最主流的材料。

铝合金：

其他：高温环氧树脂板（FR-4）、钛合金（特殊用途）等。

结构设计

支撑点：必须避开通孔、测试点和焊接元件。支撑面需平整，通常设计为网格状、点阵列或轮廓支撑，并做倒角处理以防刮伤PCB。

定位：采用定位销+定位边的方式，与PCB的工艺边或定位孔配合，确保PCB放置快速、、无晃动。定位销通常为可更换的耐高温塑料（如PEEK）或金属。

固定：对于有翘曲风险的板，会设计轻压式或弹性卡扣，在垂直方向给予轻微压力，但绝不能压到元件本体。

避让与屏蔽：根据3D图纸加工出避让槽和屏蔽墙/盖。

治具本体：厚度通常为5-10mm，需有足够的刚性。边缘需设计链条齿，以适应炉膛链条的宽度。

加工精度

关键尺寸（如定位孔、支撑面高度）精度要求通常在±0.05mm以内，以确保PCB定位和支撑有效。