1. 防浮高压紧治具
这类治具主要用于解决波峰焊过程中,压敏电阻因重量轻、重心高而被锡波“顶起”的问题。核心是通过弹性元件施加垂直压力,将其牢牢压在PCB板上。
2. 限位固定治具
这类治具更侧重于水平方向的限位,防止压敏电阻在运输、流转或焊接过程中发生歪斜或水平位移。通常针对元件的外形或引脚进行仿形设计。
3. 新型材料与自动化工装
随着技术进步,治具在材料和自动化程度上也在不断升级。
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耐高温轻量化材料:针对回流焊(约220℃)的高温环境,采用合成石作为治具主体材料是主流趋势。合成石耐高温、不易变形且吸热少,能保证焊接温度的准确性。盖板与底板之间可使用钐钴耐高温磁铁吸附固定,操作便捷且高温不退磁-10。在元件密集区,也可镶嵌钛合金镶件以防止治具因受热不均而变形断裂-8。
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自动化气动治具:在批量生产中,可采用气缸驱动的自动化治具。通过加锁气缸驱动定位块夹紧PCB板,解锁气缸控制防退锁块释放,无需人工一一扣合,大幅提升作业效率和定位一致性-4。
治具对比总结
| 类型 |
主要目的 |
常见结构/材料 |
解决痛点 |
| 防浮高压紧治具 |
防止元件浮高、虚焊 |
弹性压头、自重式压钉 |
过锡波时被顶起 |
| 限位固定治具 |
防止元件歪斜、位移 |
U型卡位工装、环形凹槽 |
运输流转中的晃动、焊接跑位 |
| 新式材料治具 |
耐高温、防变形、自动化 |
合成石、钛合金镶件、气缸 |
高温变形、操作效率低 |

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